Application of Monolithic Porous Layer on SiWafer -Toward Cell Manipulation for Biotechnology-

整体多孔层在 SiWafer 上的应用 -面向生物技术的细胞操作 -

• 批准号: 19686014
• 负责人: 早瀬 仁則
• 金额: $ 16.97万
• 依托单位: Tokyo University of Science
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (A)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2009
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19686014/
• 关键词: MEMS; 多孔質シリコン; 細胞アレイ; 微細加工; ナノバイオ; マイクロ・ナノデバイス; 細胞固定; 徴細加工

Through-chip porous area array was made on a Si chip and cellular array was demonstrated by vacuum suction on the through-chip porous areas. It was expected that the porous area was easily blocked by some substances contained in a cultivation medium. Then the pressure drop through the porous area was measured and it was found that enough suctional fluidic volume can be obtained with a fresh filtrated cultivation medium. Cell immobilization was demonstrated and it was found that cell fragmentation could be induced after the immobilization by applying strong suction.

在硅芯片上制作了贯穿芯片的多孔区域阵列，并通过对贯穿芯片的多孔区域进行真空抽吸来演示蜂窝阵列。预计多孔区域很容易被培养基中含有的某些物质堵塞。然后测量通过多孔区域的压降，发现用新鲜过滤的培养基可以获得足够的抽吸流体体积。证实了细胞固定，发现固定后通过施加强吸力可以诱导细胞破碎。

项目成果

貫通多孔質シリコン層を用いた微小物体吸引デバイスの開発

使用穿透性多孔硅层开发微型物体吸附装置

• 发表时间: 2008
• 作者: 早瀬仁則; 加藤厚子; 内海敦
• 通讯作者: 内海敦

シリコン基板上への貫通した多孔質貴金属層の形成

在硅基底上形成穿透性多孔贵金属层

• 发表时间: 2009
• 作者: 松坂拓

貫通多孔質シリコン層を用いた微小物体吸引デバイスの開発

使用穿透性多孔硅层开发微型物体吸附装置

• 发表时间: 2008
• 作者: 早瀬仁則; 加藤厚子; 内海敦
• 通讯作者: 内海敦

Porous Gold Structures Templated by Porous Silicon

以多孔硅为模板的多孔金结构

• 发表时间: 2008
• 作者: J.G.A. Brito

Formation of Through-Chip Porous Noble MetalLayers on Silicon Substrates

在硅衬底上形成贯穿芯片的多孔贵金属层

• 发表时间: 2009
• 作者: T. Matsuzaka; J. Shimanuki; T. Ishiguro; M. Hayase
• 通讯作者: M. Hayase