Development of Reliability Evaluation Technique for Fatigue Failure in Electronic Packages by Applying Integrated Nondestructive Monitoring Based on Synchrotron Radiation Micro-tomography

基于同步辐射显微断层扫描的集成无损监测电子封装疲劳失效可靠性评估技术的发展

• 批准号: 24560120
• 负责人: SAYAMA Toshihiko
• 金额: $ 3.49万
• 依托单位: Toyama Industrial Technology Center,
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2012
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2012-04-01 至 2015-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-24560120/
• 关键词: 信頼性設計; 高密度実装; マイクロ接合部; Ｘ線マイクロＣＴ; 放射光; はんだ; 熱疲労; 寿命評価; 電子デバイス・機器; モニタリング; 放射光CT; エレクトロニクス実装; X線マイクロCT; ヘルスモニタリング

项目成果

Evaluation of Fatigue Crack Initiation and Propagation in Thin Solder Joints by Using Lap-joint Shear Specimen with High Stiffness Fixtures

使用具有高刚度夹具的搭接剪切样本评估薄焊点中疲劳裂纹的萌生和扩展

• 发表时间: 2015
• 作者: Souta Matsusaka;Hiroki Aoyama;Hirofumi Hidai;Akira Chiba;Noboru Morita;Takao Mori
• 通讯作者: Takao Mori

Nondestructive Observation of Thermal Fatigue Crack Propagation in FBGA and Die Attached Solder Joints by Synchrotron Radiation X-Ray Laminography

通过同步辐射 X 射线层析成像无损观察 FBGA 和芯片焊点中的热疲劳裂纹扩展

• 发表时间: 2015
• 作者: Ryuta Suzuki;Souta Matsusaka;Hirofumi Hidai;Akira Chiba and Noboru Morita;川村拓史，松坂壮太，比田井洋史，千葉 明，森田 昇;Toshihiko Sayama
• 通讯作者: Toshihiko Sayama

高剛性ラップジョイントせん断試験によるはんだ接合部の疲労き裂発生寿命評価

使用高刚性搭接接头剪切试验评估焊点的疲劳裂纹萌生寿命

• 发表时间: 2014
• 作者: 木下雅巧;佐山利彦;釣谷浩之;岡本佳之;森孝男
• 通讯作者: 森孝男

Application of synchrotron radiation X-ray laminography to nondestructive evaluation of the fatigue crack propagation process in flip chip solder joints

同步辐射X射线层析成像技术在倒装芯片焊点疲劳裂纹扩展过程无损评价中的应用

• 发表时间: 2013
• 作者: 木下雅巧;佐山利彦;釣谷浩之;岡本佳之;森孝男;釣谷浩之;Hiroyuki Tsuritani
• 通讯作者: Hiroyuki Tsuritani

マイクロ接合部の疲労損傷評価のための非破壊ひずみ測定の可能性試験

无损应变测量用于微接头疲劳损伤评估的可行性试验

• 发表时间: 2015
• 期刊: SPring-8利用研究成果集（電子ジャーナル）
• 作者: 岡本 佳之;高柳 毅;釣谷 浩之;佐山 利彦;上杉 健太朗;星野 真人;長瀬 達則;森 孝男
• 通讯作者: 森 孝男