Dramatic improvement in thermal and electrical properties of copper alloy with nano-structure control

通过纳米结构控制显着改善铜合金的热性能和电性能

• 批准号: 22760558
• 负责人: IMAI Hisashi
• 金额: $ 2.58万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
• 财政年份: 2010
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2010 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-22760558/
• 关键词: 粉末冶金; 複合材料; 銅合金; カーボンナノチューブ; 単分散; 熱・電気伝導; 粉末冶金法; 銅粉末; CNT; 熱・電気特性

Characteristics of copper and copper alloy matrix composites reinforced with carbon nanotubes(CNTs) have been investigated. Copper and copper alloy powders coated with un-bundled CNTs were prepared by using the surfactant solution containing CNTs. The extruded Cu-Ti composite alloy containing CNTs revealed small decreased of YS compared to the monolithic Cu-Ti alloy. On the other hand, the composites revealed a higher electrical conductivity than that of the monolithic alloy. For example, Cu-Ti with 0. 19 mass% CNTs showed 175. 8 MPa YS(Pure Cu : 83. 6 MPa) and 83. 5 IACS% conductivity.

已经研究了用碳纳米管（CNT）增强的铜和铜合金基质复合材料的特性。使用含有CNT的表面活性剂溶液制备了涂有未捆扎CNT的铜和铜合金粉末。与单片Cu-Ti合金相比，含有CNT的Cu-Ti复合合金含有Ys的小降低。另一方面，复合材料显示的电导率高于单片合金的电导率。例如，具有0。质量％CNT的CU-TI显示175。8MPa YS（纯Cu：83。6MPa）和83。53。5IACS％电导率。

项目成果

Ti微量添加銅合金粉末を用いた炭素系ナノ粒子分散複合材料の組織と諸特性

微量Ti铜合金粉碳基纳米粒子分散复合材料的组织与性能

• 发表时间: 2011
• 作者: 今井久志;近藤勝義
• 通讯作者: 近藤勝義