Development of High-Performance Electromagnetic Analysis for Design of Engineering Application of High-Temperature Superconductor

高温超导体工程应用设计高性能电磁分析的发展

基本信息

批准号：
21560287
负责人：
KAMITANI Atsushi
金额：
$ 3万
依托单位：
Yamagata University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2009
资助国家：
日本
起止时间：
2009 至 2011
项目状态：
已结题

项目摘要

Since evaluation of the shielding current density is indispensable to engineering applications of high-temperature superconductors (HTSs), various numerical methods have been so far developed for analyzing the shielding current density. However, all of the methods have been plagued by the following two fatal difficulties : (1) slow speed due to implicit schemes and (2) disability to treat HTS samples containing cracks or holes. In the present study, two novel numerical techniques, i. e. constitutive-relation-modification method and virtual-voltage method, are proposed for resolving the above two difficulties.

由于屏蔽电流密度的评估对于高温超导体（HTS）的工程应用是必不可少的，因此迄今为止已经开发了各种数值方法来分析屏蔽电流密度。然而，所有这些方法都受到以下两个致命困难的困扰：（1）由于隐式方案导致速度慢；（2）无法处理含有裂纹或孔洞的高温超导样品。在本研究中，两种新颖的数值技术，即。 e.本构关系修正法和虚拟电压法就是为了解决上述两个难点而提出的。

项目成果

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会议论文数量（0）

专利数量（0）

Shielding Current Analysis in HTS Film Containing Cracks : Application to Contactless Measurement Method of Critical Current Density

含裂纹高温超导薄膜中的屏蔽电流分析：临界电流密度非接触测量方法的应用

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
A.Kamitani;S.Ikuno;A.Saitoh
通讯作者：
A.Saitoh

Stable Evaluation of Influence Coefficients for Three-Dimensional Extended Boundary-Node Method

三维扩展边界节点法影响系数的稳定评估

DOI：
发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
0
作者：
T.Itoh;A.Saitoh;A.Kamitani
通讯作者：
A.Kamitani

高温超伝導体の臨界電流密度に対する走査型永久磁石法の数値シミュレーション:クラックが精度に及ぼす影響

高温超导体临界电流密度扫描永磁法数值模拟：裂纹对精度的影响

DOI：
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
0
作者：
高山彰優;神谷淳
通讯作者：
神谷淳

2D Collocation Element-Free Galerkin法の開発とその性能評価II

二维配置无元伽辽金方法的发展及其性能评价II

DOI：
发表时间：
2012
期刊：
影响因子：
0
作者：
齋藤歩;伊東拓;神谷淳
通讯作者：
神谷淳

Extended Boundary-Node Method : Application to Potential Problem

扩展边界节点方法：对潜在问题的应用

DOI：
发表时间：
2009
期刊：
影响因子：
0
作者：
A.Saitoh;et al.
通讯作者：
et al.

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影响因子：
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作者：
TAKAYAMA Teruou;YAMAGUCHI Takazumi;SAITOH Ayumu;KAMITANI Atsushi;NAKAMURA Hiroaki
通讯作者：
NAKAMURA Hiroaki