Study on hybrid soft materials-High functionalities and their mechanisms-

杂化软材料研究-高功能性及其机理-

• 批准号: 20350109
• 负责人: HARAGUCHI Kazutoshi
• 金额: $ 12.23万
• 依托单位: Kawamura Institute of Chemical Research
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 2008
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2008 至 2010
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-20350109/
• 关键词: ナノ材料; 複合材料物性; 表面・界面物性; ヒドロゲル; ゲル; ナノコンポジットゲル; 有機/無機ハイブリッド; 光重合; 高強度; 超疎水性; 細胞培養; 刺激応答性; 有機; 無機ハイブリッド

We have studied on hybrid soft materials (e.g., nanocomposite (NC) gels and soft NC (M-NCs)) with unique organic (polymer)/inorganic (clay) network structures. Novel NC gels consisting of PEG/clay system and a new synthetic procedure using photopolymerization have been developed. Also, we analyzed the network structure in detail and revealed the structure-property relationships. Further, we explored to find new functions of NC gel and M-NCs, such as pattern formation, drug delivery, abnormal swelling, cell culture and subsequent detachment, control of phase transition, etc.

我们研究了具有独特的有机（聚合物）/无机（粘土）网络结构的混合软材料（例如纳米复合材料（NC）凝胶和软NC（M-NC））。已经开发了由PEG/粘土系统组成的新型NC凝胶和使用光聚合化的新合成程序。另外，我们详细分析了网络结构，并揭示了结构 - 陶艺关系。此外，我们探索了NC凝胶和M-NC的新功能，例如模式形成，药物递送，异常肿胀，细胞培养和随后的脱离，相变的控制等。

项目成果

ナノコンポジットゲル表面において観測される超疎水性の組成/環境依存性

在纳米复合材料凝胶表面观察到的超疏水性的​​成分/环境依赖性

• 发表时间: 2008
• 作者: 李歓軍;宋麗媛;原口和敏
• 通讯作者: 原口和敏

ナノコンポジットゲルー有機/無機ネットワーク構築によるヒドロゲルの物性革新-

纳米复合凝胶 - 通过构建有机/无机网络创新水凝胶的物理特性

• 发表时间: 2010
• 期刊: 物性研究 93
• 作者: K. Takahashi;H. Tezuka;T. Sato;Y. Katsumura;M. Watanabe;R. A. Crowell;J. F. Wishart;原口和敏
• 通讯作者: 原口和敏

有機(PNIPA)/無機(クレイ)ネットワークの構築と特性

有机（PNIPA）/无机（粘土）网络的构建和性能

• 发表时间: 2008
• 作者: Y.G.Shi;Y.F.Guo;S.Yu;M.Arai;A.A.Belik;A.Sato;K.Yamaura;E.Takayama-Muromachi;T.Varga;J.F.Mitchell;原口和敏
• 通讯作者: 原口和敏

自己組織化ハンドブック(國武豊喜 監修)(第3章第2節「塗料技術-塗膜表面と散逸構造」)

自组装手册（国竹丰监修）（第3章第2节“涂料技术-涂层表面和耗散结构”）

• 发表时间: 2009
• 作者: Yuka Yamamoto;Nobuhiko Yamabe;Tadashi Ohachi;原口和敏
• 通讯作者: 原口和敏

ソフトナノコンポジット材料の開発と実用化可能性

软质纳米复合材料的发展及实际应用潜力

• 发表时间: 2010
• 作者: K.Sakuma;O.Michikami;K.Ueda;H.Asano;原口和敏
• 通讯作者: 原口和敏