Functionalization of electrical and mechanical properties by controlling of nano-structures in Cu-base alloys

通过控制铜基合金中的纳米结构实现电气和机械性能的功能化

• 批准号: 19560742
• 负责人: MONZEN Ryoichi
• 金额: $ 3.24万
• 依托单位: Kanazawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2009
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560742/
• 关键词: 高強度・高導電性材料; ナノ組織制御; ARB; ECAP; Cu-Ni-Si合金; Cu-Ni-Be合金; 高導電性合金; 熱的安定性

Cu-0.2%Be-1.2%Ni-0.17%ZrとCu-2.0%Ni-0.5%Si-0.17%Zrベース合金,前者に0.1%Mgを添加した合金,後者に0.15%Mgと0.15%Mnを複合添加した合金に繰返し重ね接合圧延(ARB)法と側方押出加工(ECAP)を適用し,結晶粒を微細化することと,その後の時効により強度の向上を試みるとともに,強度の評価・検討を行った.ARB, ECAP加工を施した後時効されたいずれの合金も,通常の圧延後時効された合金より,結晶粒微細化と高い転位密度により強度が高い.特に,時効されたARB Cu-Ni-Be-Zr-Mg合金において,引張強さ840MPa,伸び9%,54%IACSが得られた.

Cu-0.2%Be-1.2%Ni-0.17%Zr和Cu-2.0%Ni-0.5%Si-0.17%Zr基合金，前者添加0.1%Mg，后者添加0.15%Mg和0.15%Mn复合材料我们对添加的合金应用了重复搭接轧制（ARB）方法和横向挤压加工（ECAP）来细化晶粒，然后尝试通过时效提高强度，并且还对ARB进行了强度评估和检查， ECAP处理和时效合金均因晶粒细化和更高的位错密度而比传统轧制时效合金具有更高的强度。特别是时效ARB Cu-Ni-Be-Zr-Mg合金，抗拉强度为840 MPa，延伸率获得了9%的IACS和54%的IACS。

项目成果

Cu-Ni-Si及びCu-Ni-Be系合金の応力緩和特性

Cu-Ni-Si 和 Cu-Ni-Be 合金的应力松弛性能

• 发表时间: 2009
• 期刊: 銅と銅合金 48
• 作者: 下平圭太;渡邊千尋;門前亮一
• 通讯作者: 門前亮一

Cu-Be-Co系合金の曲げ加工性

Cu-Be-Co合金的弯曲加工性能

• 发表时间: 2009
• 作者: 細田圭純;渡邊千尋;門前亮一
• 通讯作者: 門前亮一

Cu-Ni-Si及びCu-Ni-Be系合金の強度特性

Cu-Ni-Si 和 Cu-Ni-Be 合金的强度性能

• 发表时间: 2008
• 作者: 下平圭太;渡邊千尋;門前亮一
• 通讯作者: 門前亮一

Cu-Be合金における不連続析出への外力効果

外力对Cu-Be合金不连续析出的影响

• 发表时间: 2008
• 作者: 沙魚川智之;渡邊千尋;門前亮一
• 通讯作者: 門前亮一

Cu-Ni-Si及びCu-Ni-Be系合金の機械的特性

Cu-Ni-Si 和 Cu-Ni-Be 合金的机械性能

• 发表时间: 2009
• 期刊: 銅と銅合金 48
• 作者: 下平圭太;渡邊千尋;門前亮一;佐藤尚;渡辺義見
• 通讯作者: 渡辺義見