A Study on Building-Block Computing Systems using Inductive Coupling Interconnect

使用电感耦合互连的构建块计算系统的研究

基本信息

  • 批准号:
    25220002
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 138.44万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (S)
  • 财政年份:
    2013
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2013-05-31 至 2018-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(66)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
A Scalable 3D Heterogeneous Multicore with an Inductive ThruChip Interface 3D NoC
具有电感式 ThruChip 接口的可扩展 3D 异构多核 3D NoC
  • DOI:
    10.1109/mm.2013.12
  • 发表时间:
    2013
  • 期刊:
  • 影响因子:
    3.6
  • 作者:
    N.Miura;Y.Koizumi;Y.Take;H.Matsutani;T.Kuroda;H.Amano;R.Sakamoto;M.Namiki;K.Usami;M.Kondo;H.Nakamura
  • 通讯作者:
    H.Nakamura
Asymmetric Body Bias Control With Low-Power FD-SOI Technologies: Modeling and Power Optimization
Switching Region Analysis for SOTB Technology
SOTB 技术的开关区域分析
  • DOI:
  • 发表时间:
    2017
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    C.Cortes;H.Amano
  • 通讯作者:
    H.Amano
A Speculative Gather System for Cool Mega-Array
冷巨型阵列的推测收集系统
  • DOI:
  • 发表时间:
    2013
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Le Van Lich;Takahiro Shimada;Shahmohammadi Sepideh;Jie Wang;and Takayuki Kitamura;Rie Uno
  • 通讯作者:
    Rie Uno
Design and Evaluation of Fine-Grained Poer Gating for Embedded Microprocessors
嵌入式微处理器细粒度Poer门控的设计与评估
  • DOI:
  • 发表时间:
    2014
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    川上和人;青山夕貴子;那須義次;坂井 誠;Masaaki Kondo
  • 通讯作者:
    Masaaki Kondo
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  • 发表时间:
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  • 影响因子:
    0
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    Takuya Kojima;Naoki Ando;Yusuke Matsushita;Hideharu Amano
  • 通讯作者:
    Hideharu Amano
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
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  • 通讯作者:
    Minoru Watanab

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