Crack Repair in Heat Resisting Superallloys applying Stress Field Assisted Diffusion Phenomenon

应用应力场辅助扩散现象修复耐热高温合金

基本信息

  • 批准号:
    21246022
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 21.3万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
  • 财政年份:
    2009
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2009 至 2011
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

This work has explored a new engineering method and process to repair the fatigue cracks in heat resisting Ni-based superalloys, combining the stress field assisted diffusion phenomenon and a micro-spark coatings. A series of the experimental works showed that the proposed method was very successful for the repair of the fatigue cracks which were artificially reproduced under the laboratory conditions. These results were summarized into a new damage map showing what in-service condition(s) is(are) more effective to which the proposed repair method is applied.
该工作探索了一种将应力场辅助扩散现象与微火花涂层相结合来修复耐热镍基高温合金疲劳裂纹的新工程方法和工艺。一系列的实验工作表明,该方法对于实验室条件下人工再现的疲劳裂纹的修复非常成功。这些结果被总结成一个新的损伤图,显示了应用所提出的修复方法时哪些使用条件更有效。

项目成果

期刊论文数量(75)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
高温繰返し負荷下での寿命/余寿命推定法
高温重复负载下的寿命/剩余寿命估算方法
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yasuo Nakayama;Jens Niederhausen;Shin’ichi Machida;Hiroumi Kinjo;Yuli Uragami;Antje Vollmer;Norbert Koch;Hisao Ishii;T. Maruizumi;岡崎正和
  • 通讯作者:
    岡崎正和
遮熱コーティング皮膜の密着強度と残留応力の関運性
热障涂膜附着力与残余应力的关系
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Kohta Nakahira;Yuki Sato;Hiroki Kishi;Ken Suzuki;Hideo Miura;T.Mori ; Y.Inoue;岡崎正和
  • 通讯作者:
    岡崎正和
熱サイクルを受けた遮熱コーティングの密着強度
热循环下热障涂层的附着强度
  • DOI:
  • 发表时间:
    2009
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    八木崇志;藤村昌寿;林由樹雄;栖原敏明;岡崎正和
  • 通讯作者:
    岡崎正和
遮熱コーティングの弾性係数
热障涂层的弹性模量
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    戸谷彰宏;藤村昌寿;栖原敏明;吉田豊信編集
  • 通讯作者:
    吉田豊信編集
High temperature Strength member
高温强度构件
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
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  • 通讯作者:
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  • 财政年份:
    2016
  • 资助金额:
    $ 21.3万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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