破壊,疲労,クリ-プの新しいクライテリオンの創出と実証

创建并演示断裂、疲劳和蠕变的新标准

基本信息

批准号：
03213104
负责人：
横堀武夫
金额：
$ 24.64万
依托单位：
Teikyo University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
财政年份：
1989
资助国家：
日本
起止时间：
1989 至 1991
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-03213104/
关键词：
窒化珪素,アルミナセラミツクス,炭化珪素の高温クリ-プ破壊寿命評価式転位とき裂の相互干渉による脆性・延性遷移の模型相変能強靭化セラミツクスき裂のTEM観察 Vノツチによる破壊靭性評価微視組識依存研削加工の影響アパタイト燒結体の曲げ強度

项目摘要

本年度の主要な研究成果は下記の通りである.(1)化学結合様式の異る種々のセラミツクス(窒化硅素,アルミナセラミツクス,炭化硅素)と高温脆性耐熱超合金IN100や高温延性耐熱合金,C_r‐M_o‐V鋼などを統一して比較材料強度学的研究により共通のconcept(概念)による高温クリ-プ寿命の簡便な評価法を提案し実証した。延性の相違など材料や組識による識別を可能とする項をexplicitに含んでいる点も特長の1である。本評価法は前年度までに提案した高温き裂成長速度の新しい特定パラメ-タを用いて導かれたもので,Monkman‐Grantの半実験式を特別の場合として含むものである.(横堀寿光グル-プ)(2)転位の動的射出により,巨視的応力分布をもつ切欠きないしき裂端に大きな局所応力を生起する模型を提案し,脆性・延性破壊遷移,脆性割れ制御に対する材料学的及びミクロとマクロの結合力学的基盤を与えた。(横堀寿光グル-プ).(3)アルミナセラミツクスについて室温にて粘弾性の存在することを見出した.(横堀寿光グル-プ).(4)アルテンサイト変態を利用したセラミックスの強靭化の試みをL_<n4>Al_2O_3系化合物についてしらべ,超弾性と靭性との関係,擬弾性効果を有するセラミツクス材開発への研究方向をしめした。(平井敏雄グル-プ).(5)共有結合性の高いSic,Aln,イオン共有結合性のSio_2ガラス,イオンー結合性のMgOなどについてき裂のTEM観察により,各々の相違を明確にした.(板東義雄グル-プ).(6)V形状砥石を用いてノッチを加工するSEVNB法,CN法を提案し,この方法により破壊靭性のばらつきを減小させた。(淡路英夫グル-プ)。(7)炭化硅素について最大気孔寸法と曲げ強度との関係を明確にした.(佐々木茂美グル-プ).(8)アルミナセラミツクスの室温での曲げ強度に及ぼす研削加工の影響を明かにした。(森要グル-プ)(9)生体内及び組識培養系における水酸アパタイト燒結体の破壊挙動を明かにした。(青木秀希グル-プ).

今年的主要研究结果如下：（1）各种具有不同化学键合模式的陶瓷（氮化硅，氧化铝陶瓷，碳化硅）和高温脆性耐热的超级合金，在100中，高温耐水性耐热的耐热Alloys，C_R-M_O-VELECT，CO_R-M_O-VETER ELLIDE;它的明确特征之一包括允许材料或组装歧视的术语，例如延展性差异。这种评估方法是使用上一年提出的高温裂纹生长速率的新特定参数得出的，并包括蒙克曼·格兰特（Monkman-Grant）的半经验方程式作为一种特殊情况。（2）提出了一个模型，其中提出了一个模型，其中提出了带有宏观应力分布的凹槽或缺口裂纹的末端，为脆性/延性裂缝过渡和脆性裂纹控制提供了唯物主义的和微麦克罗结合动力学。（Yokohori Tsumitsu Group）。（3）发现氧化铝陶瓷在室温下具有粘弹性。（Yokohori Tsumitsu Group）。（4）研究了使用高敏化转换来增强陶瓷的尝试，以实现L_ <n4> Al_2O_3的化合物，以及超弹性和韧性之间的关系以及对具有假弹性效应的陶瓷材料开发的研究方向。（Hirai Toshio集团）。（5）通过观察高价值SIC，ALN，ION-COLACALENT SIO_2玻璃和离子结合MGO上的裂纹来阐明裂纹之间的差异。（Banto Yoshio Group）。（6）我们提出了SEVNB方法和CN方法，该方法使用V形磨轮处理切口，此方法降低了断裂韧性的变化。（Awaji Hideo Group）。（7）阐明了碳化硅碳化硅的最大孔径和弯曲强度之间的关系（Sasaki Shigemi组）。（8）阐明了磨削对室温下氧化铝陶瓷弯曲强度的影响。（Mori Kaname组）（9）已经揭示了体内羟基磷灰石烧结身体和组装培养系统的破坏性行为。（Aoki Hideki组）。