超低温下でのシリカ系多孔膜の透過機構の解明と酸素分離の高度化
超低温二氧化硅基多孔膜渗透机理的阐明及氧气分离的进展
基本信息
- 批准号：23H01744
- 负责人：
- 金额：$ 11.9万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2028-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
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会议论文数量（0）
专利数量（0）
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金指 正言其他文献
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- DOI：
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- DOI：
- 发表时间：
2020 - 期刊：
- 影响因子：0
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金指 正言
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- 影响因子：0
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吉岡 朋久;林 明日香;金指 正言;都留 稔了 - 通讯作者：
都留 稔了
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