Study of Functionality Enhancement of Millimeter-wave Antenna on a Thick Resin on a Silicon CMOS Chip
硅CMOS芯片厚树脂毫米波天线功能增强研究
基本信息
- 批准号:25249055
- 负责人:
- 金额:$ 28.29万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
- 财政年份:2013
- 资助国家:日本
- 起止时间:2013-04-01 至 2016-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(12)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Quadrature Oscillator Connection and Differential Feed of a Patch Antenna on the Thick Resin in a 60GHz Band Silicon Chip
60GHz频段硅芯片厚树脂上贴片天线的正交振荡器连接和差分馈电
- DOI:
- 发表时间:2015
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:J. Hirokawa;N. Oikawa;Y. Hirachi;K. Okada;and M. Ando
- 通讯作者:and M. Ando
60-GHz Compact Antenna Module Integrated with Photodiode for Various Two-Dimensional Arrays and RoF-Based Beam Forming
与光电二极管集成的 60GHz 紧凑型天线模块,用于各种二维阵列和基于 RoF 的波束形成
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:K. Furuya;M. Oishi;S. Akiba;J. Hirokawa;and M. Ando
- 通讯作者:and M. Ando
Manufacture and Performance of a 60GHz-Band High-Efficiency Antenna with a Thick Resin Layer and the Feed through a Hole in a Silicon Chip
60GHz频段厚树脂层硅片过孔高效天线的制造与性能
- DOI:10.1587/transcom.e96.b.3108
- 发表时间:2013
- 期刊:
- 影响因子:0.7
- 作者:Jun Asano;Jiro Hirokawa;Hiroshi Nakano;Yasutake Hirachi;Hiroshi Isono;Atsushi Ishii;Makoto Ando
- 通讯作者:Makoto Ando
Patch Antenna on a Thick Resin Layer Fed by Coaxial-lines through a Hole in a Silicon Chip in the 60GHz Band
60GHz 频段厚树脂层上的贴片天线,由通过硅芯片上的孔的同轴线供电
- DOI:
- 发表时间:2014
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:N. Oikawa;J. Hirokawa;H. Nakano;Y. Hirachi;and M.Ando
- 通讯作者:and M.Ando
Coaxial-line Connection of a Circularly-polarized Patch Array Antenna on the Thick Resin and a 60 GHz-band Quadrature Oscillator Chip
厚树脂上圆极化贴片阵列天线与60 GHz频段正交振荡器芯片的同轴线连接
- DOI:
- 发表时间:2014
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:N. Oikawa;J. Hirokawa;H. Nakano;Y. Hirachi;K. Okada;and M. Ando
- 通讯作者:and M. Ando
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- 发表时间:
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- 影响因子:0
- 作者:
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- 影响因子:0
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- 影响因子:5.7
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- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
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- 影响因子:0.5
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Kasamatsu Akifumi
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$ 28.29万 - 项目类别:
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$ 28.29万 - 项目类别:
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$ 28.29万 - 项目类别:
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23K03849 - 财政年份:2023
- 资助金额:
$ 28.29万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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- 资助金额:
$ 28.29万 - 项目类别:
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- 资助金额:
$ 28.29万 - 项目类别:
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