Development of roughened current collector by an electroplating method
电镀法粗化集电体的开发
基本信息
- 批准号:16H06838
- 负责人:
- 金额:$ 1.91万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
- 财政年份:2016
- 资助国家:日本
- 起止时间:2016-08-26 至 2018-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(27)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Fabrication of Copper/Single-Walled Carbon Nanotube Composites by Electrodeposition Using Free-Standing Nanotube Film
- DOI:10.1149/2.0041714jes
- 发表时间:2017-11
- 期刊:
- 影响因子:3.9
- 作者:S. Arai;Kyohei Kirihata;M. Shimizu;M. Ueda;A. Katada;M. Uejima
- 通讯作者:S. Arai;Kyohei Kirihata;M. Shimizu;M. Ueda;A. Katada;M. Uejima
Fabrication of Tin-Plated Three-Dimensional Copper Nanostructure Using Electroless Plating and Its Anode Performance in Lithium-Ion Battery
化学镀镀锡三维铜纳米结构及其锂离子电池负极性能
- DOI:
- 发表时间:2016
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Tatsuya Itoh;Masahiro. Shimizu;Susumu Arai
- 通讯作者:Susumu Arai
CNT/Sn自立膜複合体の電気化学的創製およびそのリチウムイオン電池負極特性
CNT/Sn自支撑膜复合材料的电化学制备及其锂离子电池负极性能
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Masahiro Shimizu;Takayuki Ogasawara;Susumu Arai;八塚涼輔,清水雅裕,新井 進;清水俊也,清水雅裕,上島 貢,新井 進
- 通讯作者:清水俊也,清水雅裕,上島 貢,新井 進
めっき法により作製した三次元銅構造体の形成メカニズム解析
电镀法制备三维铜结构的形成机理分析
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Naoya Kimura;Naoya Kobayashi;Ryoichi Arai;田中健史朗;梅木 誠,清水雅裕,新井 進;田中健史朗;津島湧使,清水雅裕,新井 進;山本貴大,清水雅裕,新井 進
- 通讯作者:山本貴大,清水雅裕,新井 進
Effect of Various Surfactants on Morphology of Cu/SWCNT Electroplating films
不同表面活性剂对Cu/SWCNT电镀膜形貌的影响
- DOI:
- 发表时间:2017
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Masahiro Shimizu;Takayuki Ogasawara;Susumu Arai
- 通讯作者:Susumu Arai
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