多入力算術演算器の動的再構成に基づく3次元画像計測用3次元機能メモリの構成

基于多输入运算单元动态重构的3D图像测量3D功能存储器配置

基本信息

批准号：
11750377
负责人：
藤岡与周
金额：
$ 1.41万
依托单位：
Hachinohe Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1999
资助国家：
日本
起止时间：
1999 至 2000
项目状态：
已结题

项目摘要

3次元構造機能メモリアーキテクチャの検討いくつかの物体が前後に存在し奥行き情報が2つ以上存在する場合のステレオビジョン対応点探索アルゴリズムを,3次元構造機能メモリのハードウェアアルゴリズムとして実装するためのアーキテクチャについて検討した.この結果,左右カメラ独立に対応点探索を行ない,両結果を統合することで,左右のカメラから手前側の物体と奥側の物体の両者が見える場合に,どちらか片方の距離情報しか得られないといった従来のアルゴリズムの欠点を原理的に改善できることが明らとなった.3次元構造機能メモリ構成法の検討,自律的かつ動的に再構成可能な機能メモリセル構成法の検討,およびFPGA等を用いた試作と比較評価について種々の,入力画像の統計的特徴に対する,効率的な3次元構造機能メモリアーキテクチャの構成法について検討した結果,3次元画像計測では本質的に3次元構造の機能メモリアーキテクチャが適合すること,また,対応点探索時の演算部構成を動的に再構成可能なアーキテクチャと融合することにより,ハードウェア利用効率の面で処理性能が優れている点が確かめられた.ただし,特に自律的再構成手法では,演算部以外の制御部の回路オーバヘッドが大きく,その減少に改善の余地があることが明らかとなった.また,FPGA等の汎用部品を用いて試作する方法を検討した結果,2次元(平面)構造用のプリント基板設計手法では,複数のモジュールに分割してコネクタなどを利用して3次元回路構造を実現しようとした場合,コネクタの差込み方向などの制約により効率よく実現できないことが明らかとなった.この問題を解決するため,プリント基板の内部に半田付ヒータを埋め込み,複数の埋込型ヒータを同時に精密に温度制御して立体構造各部の同時半田付け手法を考案した結果,所望とする3次元回路構成を容易に実現可能である見通しが得られた.

研究3D结构功能内存体系结构我们研究了用于实现立体声视觉兼容点搜索算法的体系结构，当时有几个对象在后面和背面存在几个对象，并且两个或两个或多个深度信息作为3D结构功能内存的硬件算法。结果，通过独立搜索左右相机中的相应点，已经揭示出，通过将两个结果结合起来，可以改善常规算法的缺点，例如，当对象的一个侧的距离信息在前方和后对象都可以从左和右摄像机中看到时只能获得对象的一侧的距离信息。我们已经检查了3D结构函数存储架构，一种自主和动态重新配置的功能存储单元构建方法，以及使用FPGA等的原型和比较评估，以及为输入图像的各种统计特征的有效的3D结构函数存储器结构的构建。在3D图像测量中，我们研究了基本上3D结构功能内存架构的功能记忆结构，确认在搜索相应点时，计算单元结构的兼容性与可以动态重新配置的体系结构相结合，并且处理性能在硬件利用效率方面非常好。但是，特别是，自主重新配置方法在控制部分以外的控制部分中具有大型电路开销，并且还可以改善减少的空间。此外，由于使用通用组件（例如FPGA）的试验方法，用于二维（平面）结构的印刷电路板设计。据透露，当3D电路结构分为多个模块并尝试使用连接器等实现3D电路结构时，由于诸如插入连接器的方向之类的约束，无法有效地实现它。为了解决这个问题，将焊接器嵌入了印刷电路板中，并同时控制了多个嵌入式加热器，以同时控制三维结构的每个部分的温度，并且可以轻松实现实现所需3D电路结构的前景。