耐高温SiC集積回路の研究
耐高温SiC集成电路研究
基本信息
- 批准号：24K17307
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份：2024
- 资助国家：日本
- 起止时间：2024-04-01 至 2027-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
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会议论文数量（0）
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- 作者：
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- 影响因子：0
- 作者：
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立木馨大 鐘ヶ江一考 木本恒暢
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- DOI：
- 发表时间：
2022 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
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木本 恒暢
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- DOI：
- 发表时间：
2021 - 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：
原 征大;田中 一;金子 光顕;木本 恒暢 - 通讯作者：
木本 恒暢
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