Demonstration of large-scale nano X-ray CT by using multislice X-ray ptychography

使用多层X射线叠层成像技术演示大规模纳米X射线CT

基本信息

  • 批准号：
    16K13725
  • 负责人：
    TAKAHASHI Yukio
  • 金额：
    $ 2.33万
  • 依托单位：
    Osaka University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
  • 财政年份：
    2016
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2016-04-01 至 2019-03-31
  • 项目状态：
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（10）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
Multislice observation of integrated circuits by X-ray ptychography
X射线叠层摄影法对集成电路的多层观察
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    Kei Shimomura;Makoto Hirose;Takaya Higashino;Yukio Takahashi
  • 通讯作者：
    Yukio Takahashi
マルチスライスX線タイコグラフィによる多層配線回路の観察
使用多层X射线叠层摄影术观察多层布线电路
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    下村啓;広瀬真;高橋幸生
  • 通讯作者：
    高橋幸生
マルチスライスX線タイコグラフィによる厚い試料の高分解能観察
使用多层 X 射线叠层成像技术对厚样品进行高分辨率观察
  • DOI：
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    下村啓;広瀬真;東野嵩也;高橋幸生
  • 通讯作者：
    高橋幸生
ランダムアレイを利用したマルチスライスＸ線タイコグラフィの高分解能化
使用随机阵列的高分辨率多层 X 射线叠层成像
  • DOI：
  • 发表时间：
    2017
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    下村啓;広瀬真;Nicolas Burdet;高橋幸生
  • 通讯作者：
    高橋幸生
Multislice imaging of integrated circuits by X-ray ptychography
利用 X 射线叠层成像技术对集成电路进行多层成像
  • DOI：
    10.1017/s1431927618012552
  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
    Microscopy and Microanalysis
  • 影响因子：
    2.8
  • 作者：
    Kei Shimomura;Makoto Hirose;Takaya Higashino;Yukio Takahashi
  • 通讯作者：
    Yukio Takahashi
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    2008
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    $ 2.33万
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    $ 2.33万
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    $ 2.33万
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  • 资助金额：
    $ 2.33万
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