ナノ界面制御による常温接合基盤技術の創出

通过纳米界面控制创建基本室温键合技术

基本信息

  • 批准号：
    23K26154
  • 负责人：
    日暮 栄治
  • 金额：
    $ 7.16万
  • 依托单位：
    Tohoku University
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
  • 财政年份：
    2024
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2024-02-28 至 2026-03-31
  • 项目状态：
    未结题

项目摘要

项目成果

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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
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  • 通讯作者：
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  • 发表时间：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
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  • DOI：
  • 发表时间：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
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