三次元ヘテロジニアス集積技術を用いた1チップLiDARの開発
利用3D异构集成技术开发1芯片LiDAR
基本信息
- 批准号：23K26166
- 负责人：
- 金额：$ 7.32万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2024
- 资助国家：日本
- 起止时间：2024-02-28 至 2027-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
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专利数量（0）
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- 影响因子：0
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山田 博仁
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- DOI：
- 发表时间：
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- 影响因子：0
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- 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
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Shunichiro Matsuzaka
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{{ truncateString('北 智洋', 18)}}的其他基金
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利用3D异构集成技术开发1芯片LiDAR
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质子、α 和 γ 辐照辅助应力腐蚀开裂：了解燃料-不锈钢界面
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Studentship