Fine Injection Technique by high density electron flow: Fabrication of Super-long fine material

高密度电子流精细注射技术:超长精细材料的制造

基本信息

  • 批准号:
    18K13653
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.66万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(10)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
エレクトロマイグレーションによるマイクロ・ナノ材料創製
通过电迁移创建微/纳米材料
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    深谷信太郎;木村康裕;坂真澄
  • 通讯作者:
    坂真澄
Loss in discharging atoms through artificial hole for fabricating metallic micro/nanowire by electromigration
电迁移制造金属微纳米线人工孔放电原子损失
  • DOI:
    10.1299/mej.18-00269
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0.5
  • 作者:
    Yasuhiro KIMURA
  • 通讯作者:
    Yasuhiro KIMURA
Residual stress effect governing electromigration-based free-standing metallic micro/nanowire growth behavior.
残余应力效应控制基于电迁移的独立金属微/纳米线生长行为。
  • DOI:
    10.1063/1.5131710
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    4
  • 作者:
    Y. Kimura;Y. Ju
  • 通讯作者:
    Y. Ju
researchmap
研究地图
  • DOI:
  • 发表时间:
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
  • 通讯作者:
Atomic migration-based micro/nanomaterial growth technique
基于原子迁移的微纳米材料生长技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Yasuhiro Kimura
  • 通讯作者:
    Yasuhiro Kimura
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Relief of strain hardening in deformed Inconel 718 by high-density pulsed electric current
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    4.5
  • 作者:
    Gu Shaojie;Cui Yi;Kimura Yasuhiro;Toku Yuhki;Ju Yang
  • 通讯作者:
    Ju Yang
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    4
  • 作者:
    Gu Shaojie;Cui Yi;Yoon Sungmin;Wang Zizheng;Kimura Yasuhiro;Toku Yuhki;Ju Yang
  • 通讯作者:
    Ju Yang
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  • DOI:
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  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    4
  • 作者:
    Zhao Minji;Tong Bo;Kimura Yasuhiro;Toku Yuhki;Morita Yasuyuki;Ju Yang
  • 通讯作者:
    Ju Yang
Intermetallic compound formation inhibiting electromigration-based micro/nanowire growth
金属间化合物的形成抑制基于电迁移的微/纳米线生长
  • DOI:
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  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.4
  • 作者:
    Kimura Yasuhiro;Ju Yang
  • 通讯作者:
    Ju Yang
Intermetallic compound formation inhibiting electromigration-based micro/nanowire growth
金属间化合物的形成抑制基于电迁移的微/纳米线生长
  • DOI:
    10.1116/6.0001271
  • 发表时间:
    2021
  • 期刊:
  • 影响因子:
    1.4
  • 作者:
    Kimura Yasuhiro;Ju Yang
  • 通讯作者:
    Ju Yang

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  • 作者:
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