Highly Integrated Hydrogel Fabrication Challenge

高度集成的水凝胶制造挑战

基本信息

  • 批准号:
    18K18841
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 3.24万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-06-29 至 2020-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(14)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
129.RDL-First FOWLP技術を利用したハイドロゲルフレキシブル基板上への配線形成
129.利用RDL-First FOWLP技术在水凝胶柔性基板上形成布线
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    髙橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹 福島 誉史
  • 通讯作者:
    田中 徹 福島 誉史
Hydrogel-based Flexible Hybrid Electronics Technology for Biomedical Application
用于生物医学应用的基于水凝胶的柔性混合电子技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    N. Takahashi;Y. Susumago;H. Kino;T. Tanaka;and T. Fukushima
  • 通讯作者:
    and T. Fukushima
Mechanical and Electrical Characterization of FOWLP-Based Flexible Hybrid Electronics (FHE) for Biomedical Sensor Application
用于生物医学传感器应用的基于 FOWLP 的柔性混合电子 (FHE) 的机械和电气特性
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Y. Susumago;Achille Jacquemond;N. Takahashi;H. Kino;T. Tanaka;T. Fukushima
  • 通讯作者:
    T. Fukushima
RDL-first FOWLPによるハイドロゲル用いたFHEのためのチップ内蔵技術
使用 RDL-first FOWLP 水凝胶的 FHE 芯片嵌入式技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    高橋 則之;煤孫 祐樹;木野 久志;田中 徹;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
先端三次元積層LSIから高集積FHEへの展開
从先进的3D堆叠LSI发展到高度集成的FHE
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    松永卓也;平田圭佑;Saurabh Singh;松波雅治;竹内恒博;Kazuto Arakawa;佐藤幸生;福島 誉史
  • 通讯作者:
    福島 誉史
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Takafumi Fukushima其他文献

Function of Notch ligands as adhesion molecule
Notch配体作为粘附分子的功能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Risato Kobayashi;Sanghoon Lee;Soichiro Kanno;Yoshiho Yukita;Kangwook Lee;Takafumi Fukushima;Toru Ishizuka;Hajime Mushiake;Hiromu Yao;Mitsumaasa Koyanagi;Tetsu Tanaka;村田暁彦
  • 通讯作者:
    村田暁彦
The Effect of Nb Addition on Phase Equilibria in the Ni-Rich Ni-Al-V Ternary System
Nb添加对富镍Ni-Al-V三元体系相平衡的影响
細粒分を多く含む砂質系表層土の液状化に及ぼす深部地層構成の影響
深层地层成分对含大量细颗粒砂质表土液化的影响
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Akihiro Noriki;Kang-Wook Lee;Jicheol Bea;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka;Mitsumasa Koyanagi;浅岡顕
  • 通讯作者:
    浅岡顕
Through Silicon Photonic Via with Si core for Low loss and High Density Vertical Optical Interconnection in 3D-LSI
具有硅芯的硅光子通孔,用于 3D-LSI 中的低损耗和高密度垂直光学互连
  • DOI:
  • 发表时间:
    2010
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Akihiro Noriki;Kang-Wook Lee;Jicheol Bea;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka;Mitsumasa Koyanagi
  • 通讯作者:
    Mitsumasa Koyanagi
High Efficient Unidirectional Optical Coupler for Through Silicon Photonic Via in Optoelectronic 3D-LSI
用于光电 3D-LSI 中硅光子通孔的高效单向光耦合器
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Akihiro Noriki;Kang-Wook Lee;Jicheol Bea;Takafumi Fukushima;Tetsu Tanaka;Mitsumasa Koyanagi
  • 通讯作者:
    Mitsumasa Koyanagi

Takafumi Fukushima的其他文献

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    $ 3.24万
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