Analysis of fine structure and elucidation of joint mechanism at the heterojunction interface for high temperature superconducting wire
高温超导线材异质结界面精细结构分析及连接机制阐明
基本信息
- 批准号:18K04719
- 负责人:
- 金额:$ 2.75万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(31)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Electrical conducting properties of hetero junction between RE123-coated conductor and Bi2223 tape with and without inter medium of Ag microlayer
含Ag微层和不含Ag微层中间介质的RE123涂层导体与Bi2223带异质结的导电性能
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Shintetsu Kanazawa
- 通讯作者:Shintetsu Kanazawa
Preparation of YxYb1-xBa2Cu3O7-σ bulk for superconducting joint between REBCO tapes with CJMB method
CJMB法制备REBCO带间超导接头YxYb1-xBa2Cu3O7-σ块体
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Ka Kei Mun; Tomoya Murakami; Shintetsu Kanazawa; Naoki Momono
- 通讯作者:Naoki Momono
Electrical conducting properties of hetero junction between RE123-coated conductor and Bi2223 tape with and without inter medium of Ag microlayer
RE123涂层导体与Bi2223带之间有和没有Ag微层中间介质异质结的导电性能
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Shintetsu Kanazawa
- 通讯作者:Shintetsu Kanazawa
Preparation of YxYb1-xBa2Cu3O7-σ bulk for superconducting joint between REBCO tapes with CJMB method
CJMB法制备REBCO带间超导接头YxYb1-xBa2Cu3O7-σ块体
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Ka Kei Mun; Tomoya Murakami; Shintetsu Kanazawa; Naoki Momono
- 通讯作者:Naoki Momono
Bi2223 persistent current coil with superconducting joint fabricated by JIM method
JIM法制作的带有超导接头的Bi2223持续电流线圈
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Shintetsu Kanazawa; Yu Suetomi 2 ; Renzhong Piao; Yoshinori Yanagisawa; Hideaki Maeda; Yasuteru Mawatari; Toshihiro Kuzuya; Yukihiro Kawamura; Atsunori Kamegawa; Chihiro Sekine; Shinji Hirai
- 通讯作者:Shinji Hirai
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