Analysis of fine structure and elucidation of joint mechanism at the heterojunction interface for high temperature superconducting wire

高温超导线材异质结界面精细结构分析及连接机制阐明

基本信息

  • 批准号:
    18K04719
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.75万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(31)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
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专利数量(0)
Electrical conducting properties of hetero junction between RE123-coated conductor and Bi2223 tape with and without inter medium of Ag microlayer
含Ag微层和不含Ag微层中间介质的RE123涂层导体与Bi2223带异质结的导电性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    毛利恵美子;大角浩太郎;小迫雅裕;匹田政幸; 五十嵐威史;加治亘章;新森英之;Shintetsu Kanazawa
  • 通讯作者:
    Shintetsu Kanazawa
Preparation of YxYb1-xBa2Cu3O7-σ bulk for superconducting joint between REBCO tapes with CJMB method
CJMB法制备REBCO带间超导接头YxYb1-xBa2Cu3O7-σ块体
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Ka Kei Mun;Tomoya Murakami;Shintetsu Kanazawa;Naoki Momono
  • 通讯作者:
    Naoki Momono
Joint properties for RE123-coated conductor in CJMB method
CJMB 方法中 RE123 涂层导体的接头性能
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Shintetsu Kanazawa;Yasuteru Mawatari;Toshihi-ro Kuzuya;Yusuke Amakai;Yoshinori Tayu;Naoki Momono;Shinji Hirai;Yoshinori Yanagisawa
  • 通讯作者:
    Yoshinori Yanagisawa
Superconducting joint between multi-filamentary Bi2223 tapes by incongruent melting
多丝Bi2223带材间不均匀熔化的超导接头
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Xinzhe Jin;Yu Suetomi;Renzhong Piao;Yoshinori Yanagisawa;Hideaki Maeda;Yasuteru Mawatari;Toshihiro Kuzuya;Yukihiro Kawamura;Atsunori Kamegawa;Chihiro Sekine;Shinji Hirai
  • 通讯作者:
    Shinji Hirai
Low-resistant joint technologies for high-temperature superconducting wires to use in persistent current mode of NMR magnet system
用于核磁共振磁体系统持续电流模式的高温超导线低电阻接头技术
  • DOI:
  • 发表时间:
    2020
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Dinh Van Quy;K.Kondo;Ha Van Hoang;T.Hirato;Shintetsu Kanazawa
  • 通讯作者:
    Shintetsu Kanazawa
{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}

{{ item.title }}
  • 作者:
    {{ item.author }}

数据更新时间:{{ patent.updateTime }}

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{{ item.title }}
{{ item.translation_title }}
  • DOI:
    {{ item.doi }}
  • 发表时间:
    {{ item.publish_year }}
  • 期刊:
  • 影响因子:
    {{ item.factor }}
  • 作者:
    {{ item.authors }}
  • 通讯作者:
    {{ item.author }}

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{{ showInfoDetail.title }}

作者:{{ showInfoDetail.author }}

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