Analysis of fine structure and elucidation of joint mechanism at the heterojunction interface for high temperature superconducting wire
高温超导线材异质结界面精细结构分析及连接机制阐明
基本信息
- 批准号:18K04719
- 负责人:
- 金额:$ 2.75万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(31)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Electrical conducting properties of hetero junction between RE123-coated conductor and Bi2223 tape with and without inter medium of Ag microlayer
含Ag微层和不含Ag微层中间介质的RE123涂层导体与Bi2223带异质结的导电性能
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:毛利恵美子;大角浩太郎;小迫雅裕;匹田政幸; 五十嵐威史;加治亘章;新森英之;Shintetsu Kanazawa
- 通讯作者:Shintetsu Kanazawa
Preparation of YxYb1-xBa2Cu3O7-σ bulk for superconducting joint between REBCO tapes with CJMB method
CJMB法制备REBCO带间超导接头YxYb1-xBa2Cu3O7-σ块体
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Ka Kei Mun;Tomoya Murakami;Shintetsu Kanazawa;Naoki Momono
- 通讯作者:Naoki Momono
Joint properties for RE123-coated conductor in CJMB method
CJMB 方法中 RE123 涂层导体的接头性能
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Shintetsu Kanazawa;Yasuteru Mawatari;Toshihi-ro Kuzuya;Yusuke Amakai;Yoshinori Tayu;Naoki Momono;Shinji Hirai;Yoshinori Yanagisawa
- 通讯作者:Yoshinori Yanagisawa
Superconducting joint between multi-filamentary Bi2223 tapes by incongruent melting
多丝Bi2223带材间不均匀熔化的超导接头
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Xinzhe Jin;Yu Suetomi;Renzhong Piao;Yoshinori Yanagisawa;Hideaki Maeda;Yasuteru Mawatari;Toshihiro Kuzuya;Yukihiro Kawamura;Atsunori Kamegawa;Chihiro Sekine;Shinji Hirai
- 通讯作者:Shinji Hirai
Low-resistant joint technologies for high-temperature superconducting wires to use in persistent current mode of NMR magnet system
用于核磁共振磁体系统持续电流模式的高温超导线低电阻接头技术
- DOI:
- 发表时间:2020
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Dinh Van Quy;K.Kondo;Ha Van Hoang;T.Hirato;Shintetsu Kanazawa
- 通讯作者:Shintetsu Kanazawa
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者:
{{ item.author }}
数据更新时间:{{ patent.updateTime }}
Kanazawa Shintetsu其他文献
Kanazawa Shintetsu的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI:
{{ item.doi }} - 发表时间:
{{ item.publish_year }} - 期刊:
- 影响因子:{{ item.factor }}
- 作者:
{{ item.authors }} - 通讯作者:
{{ item.author }}
相似海外基金
Bi2223高温超伝導接合の支配因子解明による特性制御
阐明Bi2223高温超导结控制因素的特性控制
- 批准号:
22K14482 - 财政年份:2022
- 资助金额:
$ 2.75万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Detailed analysis of joining characteristics and establishment of maintenance scenario for remountable high temperature superconducting magnet under irradiation environment
辐照环境下可拆卸高温超导磁体连接特性详解及维护场景建立
- 批准号:
20H01884 - 财政年份:2020
- 资助金额:
$ 2.75万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
REBCO superconducting film with high-Tc and in-field Jc via low-temperature process
通过低温工艺获得高 Tc 和现场 Jc 的 REBCO 超导薄膜
- 批准号:
19K04350 - 财政年份:2019
- 资助金额:
$ 2.75万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
ビスマス系高温超伝導線材の接合技術開発
铋基高温超导线材键合技术开发
- 批准号:
19J12011 - 财政年份:2019
- 资助金额:
$ 2.75万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
電流分布可視化による積層高温超伝導接合部の冷却前評価手法確立への挑戦
利用电流分布可视化建立叠层高温超导结预冷评估方法的挑战
- 批准号:
17J02122 - 财政年份:2017
- 资助金额:
$ 2.75万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for JSPS Fellows