Development of high performance resist removal technique using laser irradiation for environmental load reduction in semiconductor production

开发利用激光照射的高性能抗蚀剂去除技术,以减少半导体生产中的环境负荷

基本信息

  • 批准号:
    18K04273
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.58万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2018
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2018-04-01 至 2021-03-31
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量(7)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
時間分解解析を用いたレーザー照射によるレジスト剥離現象の解明
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象
  • DOI:
  • 发表时间:
    2018
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    西岡直樹;梅田悠史;舩本裕介;島大地;倉前宏行;神村共住;堀邊英夫;吉村政志;中村亮介
  • 通讯作者:
    中村亮介
Time-resolved imaging of photoresist stripping dynamics induced by laser irradiation
激光照射引起的光刻胶剥离动力学的时间分辨成像
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    N. Nishioka;Y. Umeda;D. Shima;K. Ono;T. Kamimura;H. Horibe;M. Yoshimura;and R. Nakamura
  • 通讯作者:
    and R. Nakamura
A Comparison of Removal Phenomena in Photoresist Materials Using Laser Irradiation
激光照射光刻胶材料去除现象的比较
  • DOI:
    10.2494/photopolymer.32.603
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0.8
  • 作者:
    Tomosumi Kamimura;Naoki Nishioka;Yuji Umeda;Daichi Shima;Yusuke Funamoto;Yoshiyuki Harada;Masashi Yoshimura;Ryosuke Nakamura;and Hideo Horibe
  • 通讯作者:
    and Hideo Horibe
時間分解解析を用いたレーザー照射によるレジスト剥離現象の解明I
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象 I
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    西岡直樹;梅田悠史;舩本裕介;島大地;神村共住;堀邊英夫;吉村政志;中村亮介
  • 通讯作者:
    中村亮介
Comparison of removal phenomenon in photoresist material using laser irradiation
激光照射去除光刻胶材料的现象比较
  • DOI:
  • 发表时间:
    2019
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    Tomosumi Kamimura;Naoki Nishioka,Yuji Umeda;Daichi Shima,Yusuke Funamoto,Yoshinori Harada;Masashi Yoshimura;Ryosuke Nakamura,Hideo Horibe
  • 通讯作者:
    Ryosuke Nakamura,Hideo Horibe
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Kamimura Tomosumi其他文献

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  • 通讯作者:
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  • 批准号:
    24760153
  • 财政年份:
    2012
  • 资助金额:
    $ 2.58万
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
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作者:{{ showInfoDetail.author }}

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