Development of high performance resist removal technique using laser irradiation for environmental load reduction in semiconductor production
开发利用激光照射的高性能抗蚀剂去除技术,以减少半导体生产中的环境负荷
基本信息
- 批准号:18K04273
- 负责人:
- 金额:$ 2.58万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2018
- 资助国家:日本
- 起止时间:2018-04-01 至 2021-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(7)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
時間分解解析を用いたレーザー照射によるレジスト剥離現象の解明
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象
- DOI:
- 发表时间:2018
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:西岡直樹;梅田悠史;舩本裕介;島大地;倉前宏行;神村共住;堀邊英夫;吉村政志;中村亮介
- 通讯作者:中村亮介
Time-resolved imaging of photoresist stripping dynamics induced by laser irradiation
激光照射引起的光刻胶剥离动力学的时间分辨成像
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:N. Nishioka;Y. Umeda;D. Shima;K. Ono;T. Kamimura;H. Horibe;M. Yoshimura;and R. Nakamura
- 通讯作者:and R. Nakamura
A Comparison of Removal Phenomena in Photoresist Materials Using Laser Irradiation
激光照射光刻胶材料去除现象的比较
- DOI:10.2494/photopolymer.32.603
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0.8
- 作者:Tomosumi Kamimura;Naoki Nishioka;Yuji Umeda;Daichi Shima;Yusuke Funamoto;Yoshiyuki Harada;Masashi Yoshimura;Ryosuke Nakamura;and Hideo Horibe
- 通讯作者:and Hideo Horibe
時間分解解析を用いたレーザー照射によるレジスト剥離現象の解明I
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象 I
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:西岡直樹;梅田悠史;舩本裕介;島大地;神村共住;堀邊英夫;吉村政志;中村亮介
- 通讯作者:中村亮介
Comparison of removal phenomenon in photoresist material using laser irradiation
激光照射去除光刻胶材料的现象比较
- DOI:
- 发表时间:2019
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Tomosumi Kamimura;Naoki Nishioka,Yuji Umeda;Daichi Shima,Yusuke Funamoto,Yoshinori Harada;Masashi Yoshimura;Ryosuke Nakamura,Hideo Horibe
- 通讯作者:Ryosuke Nakamura,Hideo Horibe
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相似海外基金
The removal tests for organic chemical film by micro ice jets
微冰射流去除有机化学膜试验
- 批准号:
24760153 - 财政年份:2012
- 资助金额:
$ 2.58万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)