Development of Microsoldering Method Based on High Accuracy FEA Regarding Primary Tin Crystal and Intermetallic Compounds as Structural Members

以初生锡晶体和金属间化合物为结构构件的基于高精度有限元分析的微焊接方法的开发

• 批准号: 18K03831
• 负责人: Ohguchi Ken-ichi
• 金额: $ 2.83万
• 依托单位: Akita University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2018
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2018-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K03831/
• 关键词: 微小はんだ試験片; 初晶スズ; Cu/Sn系金属間化合物; 引張特性; 引張・圧縮繰返し負荷; 疲労; 有限要素解析; 初晶Sn; 非弾性変形; 疲労寿命; 銅－はんだ接合体; せん断試験; 微細はんだ接合法; 金属間化合物; FEA; 非弾性構成モデル

项目成果

微小SACはんだの引張強さに対する初晶Snの形状と分布形態の影響

初生Sn的形状和分布形式对微SAC焊料抗拉强度的影响

• 发表时间: 2019
• 作者: Ueno;K. and Villa;E.;大口健一，菅絢一郎，福地孝平，黒沢憲吾，瀧田敦子
• 通讯作者: 大口健一，菅絢一郎，福地孝平，黒沢憲吾，瀧田敦子

銅－はんだ接合体のせん断試験FEAによるCu/Sn系IMCsの材料非線形性の検証

通过铜焊点剪切测试有限元分析验证铜/锡基 IMC 的材料非线性

• 发表时间: 2018
• 作者: Maki;T.;Noguchi;Y.;Kuranaga;Y.;Masuda;K.;Sakamaki;T.;Humblet;M.;and Furushima;Y.;黒沢憲吾，大口健一，福地孝平，瀧田敦子
• 通讯作者: 黒沢憲吾，大口健一，福地孝平，瀧田敦子

引張強さにばらつきを示す微小SAC はんだ試験片内部における初晶Sn の形状と分布形態

显示拉伸强度变化的微型 SAC 焊料样本内初生锡晶体的形状和分布

• 发表时间: 2019
• 作者: NOGUCHI;Y.;HUMBLET;M.;FURUSHIMA;Y.;ITO;S.;AND MAKI;T.;菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾
• 通讯作者: 菅絢一郎，大口健一，福地孝平，黒沢憲吾

Evaluation of material nonlinearity of Cu/Sn IMCs based on FEA of shear test using copper-solder joints

• DOI: 10.2207/qjjws.38.429
• 发表时间: 2020
• 期刊: QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY
• 作者: K. Kurosawa;K. Ohguchi;K. Fukuchi;A. Takita

微小 SAC はんだ試験片の疲労寿命に対する初晶 Sn の分布形態の影響

初生Sn分布形态对微型SAC焊料试样疲劳寿命的影响

• 发表时间: 2020
• 作者: HUMBLET;M.;WEBSTER;J.M.;YOKOYAMA;Y.;BRAGA;J.-C.;FUJITA;K.;IRYU;Y.;FALLON;S.J.;and THOMPSON;W.G.;菅 絢一郎，大口 健一，福地 孝平，黒沢 憲吾
• 通讯作者: 菅 絢一郎，大口 健一，福地 孝平，黒沢 憲吾