Experimental and numerical analyses for elucidation of formation mechanism of magnetic pulse welded dissimilar metal joint interface and establishment of optimum welding conditions

阐明磁脉冲焊接异种金属接头界面形成机制和建立最佳焊接条件的实验和数值分析

• 批准号: 19K05028
• 负责人: Kumai Shinji
• 金额: $ 2.83万
• 依托单位: Tokyo Institute of Technology
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2019
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2019-04-01 至 2022-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-19K05028/
• 关键词: 接合・溶接; 構造・機能材料; 異種金属接合; 数値解析; 衝撃圧接; 接合機構; 接合条件; 電磁圧接; 接合界面形成機構; アルミニウム

项目成果

A1050/A1050電磁圧接材の波状界面の形態に及ぼすParent plateの変形の影響

母板变形对A1050/A1050电磁焊材料波状界面形貌的影响

• 发表时间: 2020
• 作者: 木村慎吾;村石信二;熊井真次
• 通讯作者: 熊井真次

電磁圧接したSPCC/5052アルミニウム合金板の接合界面組織と接合強度

SPCC/5052铝合金板电磁压力焊接头界面组织及接头强度

• 发表时间: 2020
• 作者: 須田一輝;神戸貴史;李 杰迪;木村慎吾;熊井真次
• 通讯作者: 熊井真次

Experimental and Numerical Analyses of Cooling and Intermediate Layer Formation Process at the Magnetic Pulse Welded Al/Fe Joint Interface

磁脉冲焊接铝/铁接头界面冷却和中间层形成过程的实验和数值分析

• DOI: 10.2320/matertrans.l-m2021839
• 发表时间: 2021
• 影响因子: 1.2
• 作者: Jiedi Li; Shini Muraishi; Shinji Kumai
• 通讯作者: Shinji Kumai

Al/Cu電磁圧接界面に形成される中間層の形成過程

Al/Cu电磁压力界面中间层的形成过程

• 发表时间: 2021
• 作者: 木村慎吾;村石信二;熊井真次
• 通讯作者: 熊井真次

電磁成形および電磁圧接したアルミニウム板の組織変化と熱履歴の数値解析

电磁成形和电磁压力焊接铝板结构变化和热历史的数值分析

• 发表时间: 2019
• 作者: 神戸貴史;村石信二;熊井真次
• 通讯作者: 熊井真次