Investigation of damage mechanism of metal nanoparticle interconnect used in flexible electronic circuits under electrical and mechanical loadings
柔性电子电路用金属纳米粒子互连在电气和机械负载下的损伤机制研究
基本信息
- 批准号：19K04084
- 负责人：
- 金额：$ 2.75万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2019
- 资助国家：日本
- 起止时间：2019-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（14）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
酸化インジウムスズ電子配線の高密度電流下における損傷機構の検討
高密度电流下氧化铟锡电子互连线损伤机理研究
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：鈴木雄; 笹川和彦; 森脇健司; 藤﨑和弘
- 通讯作者：藤﨑和弘
Electromigration Damage of Flexible Electronic Lines Printed With Ag Nanoparticle Ink
银纳米颗粒墨水印刷柔性电子线路的电迁移损伤
- DOI：10.1115/1.4046849
- 发表时间：2020
- 期刊：
- 影响因子：1.6
- 作者：Daiki Saito; Kazuhiko Sasagawa ;Takeshi Moriwaki ;Kazuhiro Fujisaki
- 通讯作者：Kazuhiro Fujisaki
酸化インジウムスズ電子配線の高密度電流下における損傷評価
高密度电流下氧化铟锡电子线路的损伤评估
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：鈴木 雄;森脇健司;笹川和彦;藤崎和弘
- 通讯作者：藤崎和弘
Damage Analysis in Ag Nanoparticle Interconnect Line Under High-Density Electric Current
高密度电流作用下银纳米粒子互连线的损伤分析
- DOI：10.1115/1.4053365
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：Daiki Saito; Kazuhiko Sasagawa; Takeshi Moriwaki; Kazuhiro Fujisaki
- 通讯作者：Kazuhiro Fujisaki
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10.1299/jbse.21-00293 - 发表时间：
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- 影响因子：0
- 作者：
OSANAI Keita;FUJISAKI Kazuhiro;OTA Fuki;SASAGAWA Kazuhiko;MORIWAKI Takeshi - 通讯作者：
MORIWAKI Takeshi
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MORIWAKI Takeshi
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- 资助金额：
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21K18807 - 财政年份：2021
- 资助金额：
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- 批准号：
20K20971 - 财政年份：2020
- 资助金额：
$ 2.75万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Challenging Research (Exploratory)
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20H02025 - 财政年份：2020
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- 批准号：
20H02026 - 财政年份：2020
- 资助金额：
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