Direct measurement of charge transfer reactions for elucidating chemical mechanical polish dynamics in ultra-fine planarization processes

直接测量电荷转移反应，以阐明超精细平坦化工艺中的化学机械抛光动力学

基本信息

批准号：
19K05094
负责人：
Suda Seiichi
金额：
$ 2.75万
依托单位：
Shizuoka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2019
资助国家：
日本
起止时间：
2019-04-01 至 2023-03-31
项目状态：
已结题

项目摘要

项目成果

期刊论文数量（14）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

熱酸化シリコンを用いたガラスのCMP過程における電流電圧変化

使用热氧化硅的玻璃 CMP 工艺过程中的电流-电压变化

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
S. Suda;R. Fukuzaki;福嵜遼，須田聖一;福嵜遼，須田聖一
通讯作者：
福嵜遼，須田聖一

Electric potential change between silica abrasive and slurry during chemical mechanical polishing of glasses

玻璃化学机械抛光过程中二氧化硅磨料和浆料之间的电势变化

DOI：
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
0
作者：
S. Suda;R. Fukuzaki
通讯作者：
R. Fukuzaki

Electric potential change of glasses by polishing with thermally oxide silicon

热氧化硅抛光玻璃的电势变化

DOI：
发表时间：
2020
期刊：
影响因子：
0
作者：
R. Fukuzaki;S. Suda
通讯作者：
S. Suda

Effect of fine-bubbles on enhanced charge transfer reaction in glass CMP process

玻璃 CMP 工艺中细小气泡对增强电荷转移反应的影响

DOI：
发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
0
作者：
S. Mochizuki;S. Suda
通讯作者：
S. Suda

ガラスのCMP過程における水和層の温度特性

玻璃CMP过程中水化层的温度特性

DOI：
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
0
作者：
R. Fukuzaki;S. Suda;福嵜遼，須田聖一，長谷正司;福嵜遼，須田聖一
通讯作者：
福嵜遼，須田聖一

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作者：
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Suda Seiichi其他文献

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