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チップセンサー高速熱測定法による成形加工条件を含む広過冷却下の高分子結晶化の解明
使用芯片传感器高速热测量方法阐明包括成型加工条件在内的广泛过冷下的聚合物结晶
基本信息
- 批准号：24K08512
- 负责人：
- 金额：$ 2.91万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2024
- 资助国家：日本
- 起止时间：2024-04-01 至 2027-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
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