Improvement of Overall Film Cooling Performance by Optimizing Heat Transfer Enhancement on Dimpled Surface in Pulsating Channel Flow
通过优化脉动通道流中凹坑表面的传热增强来提高整体气膜冷却性能
基本信息
- 批准号:20K04321
- 负责人:
- 金额:$ 2.83万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2020
- 资助国家:日本
- 起止时间:2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(14)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
ガスタービン翼の強制対流内部冷却と翼後縁部フィルム冷却
燃气轮机叶片强制对流内冷和叶片后缘气膜冷却
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Yoshitaka Matsuda;Yoshitaka Matsuda;村田章
- 通讯作者:村田章
重畳波形をもつ脈動流がティアドロップディンプル面の伝熱総合性能に与える影響のLES解析
LES分析叠加波形脉动流对泪滴凹坑表面整体传热性能的影响
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Yury Gaponenko;Taishi Yano;Koichi Nishino;Satoshi Matsumoto & Valentina Shevtsova;Akira Miyazaki;石田 賢治,東島 宗一郎,佐伯 拓哉,轟 真秀,鈴木 智也;猪熊建登,村田章,矢和田祐己,岩本薫
- 通讯作者:猪熊建登,村田章,矢和田祐己,岩本薫
Film Cooling Flow over Cutback Surface at Airfoil Trailing Edge Measured by Three-component Particle Tracking Velocimetry
三分量粒子跟踪测速法测量翼型后缘缩减表面上的薄膜冷却流
- DOI:
- 发表时间:2021
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hayakawa;C.;Murata;A.;Inokuma;K.;and Iwamoto;K.
- 通讯作者:K.
ティアドロップディンプルを敷設したチャネル脈動流における乱流熱伝達のPOD解析
泪珠凹坑通道脉动流中湍流传热的 POD 分析
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:山本翼,村田章;猪熊健人;岩本薫
- 通讯作者:岩本薫
ガスタービン翼後縁部ディンプル付きカットバック面フィルム冷却総合性能に脈動冷却流が与える影響
脉动冷却流对燃气轮机叶片后缘凹坑削减表面膜整体冷却性能的影响
- DOI:
- 发表时间:2021
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:中村真慈;村田章;早川洋人;猪熊建登;岩本薫
- 通讯作者:岩本薫
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Mechanisms of somatosensory feedback processing during voluntary action
自愿行动过程中的体感反馈处理机制
- 批准号:
26350989 - 财政年份:2014
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$ 2.83万 - 项目类别:
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$ 2.83万 - 项目类别:
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$ 2.83万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
Optimization of Thermal Shield Performance and Heat Transfer Enhancement on Dimpled Surface by Using Cooling-Flow Pulsation
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脉动流复杂流道强化传热机理研究及其在直接热点冷却中的应用
- 批准号:
16K18022 - 财政年份:2016
- 资助金额:
$ 2.83万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
Elucidation of heat transfer mechanism of pulsating flow in a pipe by quantitative infrared high-speed imaging
通过定量红外高速成像阐明管道内脉动流的传热机理
- 批准号:
16K06142 - 财政年份:2016
- 资助金额:
$ 2.83万 - 项目类别:
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脉动流场凹通道内的混沌混合与传质促进
- 批准号:
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- 资助金额:
$ 2.83万 - 项目类别:
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)