刷新
Development of Si doped DLC film deposition technology for high-precision Si dopping and elucidation of mechanism of low friction
高精度Si掺杂Si DLC薄膜沉积技术的开发及低摩擦机理的阐明
基本信息
- 批准号：20K04187
- 负责人：
- 金额：$ 2.75万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份：2020
- 资助国家：日本
- 起止时间：2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态：已结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（4）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
メッシュを用いた PBII&D 法における DLC 膜厚均一性の改善
使用网格改善 PBII&D 方法中 DLC 膜厚均匀性
- DOI：
- 发表时间：2022
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：浦 尚輝;池永 訓昭
- 通讯作者：池永 訓昭
ステンレスメッシュを用いたプラズマの高密度化
使用不锈钢网的高密度等离子体
- DOI：
- 发表时间：2021
- 期刊：
- 影响因子：0
- 作者：佐藤 凌;李 渊;田中康平・池永訓昭・中川嵩也・高橋宏典
- 通讯作者：田中康平・池永訓昭・中川嵩也・高橋宏典
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ journalArticles.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ monograph.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ sciAawards.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ conferencePapers.updateTime }}
{{ item.title }}
- 作者：
{{ item.author }}
数据更新时间：{{ patent.updateTime }}
ikenaga noriaki其他文献
ikenaga noriaki的其他文献
{{
item.title }}
{{ item.translation_title }}
- DOI：
{{ item.doi }} - 发表时间：
{{ item.publish_year }} - 期刊：
- 影响因子：{{ item.factor }}
- 作者：
{{ item.authors }} - 通讯作者：
{{ item.author }}
{{ truncateString('ikenaga noriaki', 18)}}的其他基金
Elucidation of mechanism of high heat resistance on Si doped DLC film for design the functionality of DLC film
阐明Si掺杂DLC薄膜的高耐热机理，用于设计DLC薄膜的功能
- 批准号：
16K05991 - 财政年份：2016
- 资助金额：
$ 2.75万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
相似海外基金
Understand the mechanism and development of metal composite DLC films for high heat resistance utilizing dual-plasma
了解利用双等离子体实现高耐热金属复合DLC薄膜的机理和发展
- 批准号：
25820014 - 财政年份：2013
- 资助金额：
$ 2.75万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)