半導体デバイス表面近傍の微量ホウ素を定量する核反応分析法の開発
开发核反应分析方法来定量半导体器件表面附近的微量硼
基本信息
- 批准号:21H04075
- 负责人:
- 金额:$ 0.3万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
- 财政年份:2021
- 资助国家:日本
- 起止时间:2021-04-01 至 2022-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(1)
专著数量(0)
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