Fabrication of stimulus-responsive molecular layer using bond cleavage reactions for dismantlable adhesion interface
利用键断裂反应制造可拆卸粘附界面的刺激响应分子层
基本信息
- 批准号:20K15360
- 负责人:
- 金额:$ 2.66万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份:2020
- 资助国家:日本
- 起止时间:2020-04-01 至 2023-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(18)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
Convenient preparation of stimulus-responsive molecular layers containing anthracene molecules to control surface properties
- DOI:10.1016/j.colsurfa.2021.127547
- 发表时间:2021-09-24
- 期刊:
- 影响因子:5.2
- 作者:Aizawa, Miho;Akiyama, Haruhisa;Matsuzawa, Yoko
- 通讯作者:Matsuzawa, Yoko
Dismantlable Adhesion Interface Featuring a Thermo/Photocleavable Molecular Layer
- DOI:10.1002/adem.202100823
- 发表时间:2021-09-13
- 期刊:
- 影响因子:3.6
- 作者:Aizawa, Miho;Akiyama, Haruhisa;Matsuzawa, Yoko
- 通讯作者:Matsuzawa, Yoko
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