共連続構造を有するセラミック複合基板の誘電特性に関する研究
共连续结构陶瓷复合基体介电性能研究
基本信息
- 批准号:21K04167
- 负责人:
- 金额:$ 2.66万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2021
- 资助国家:日本
- 起止时间:2021-04-01 至 2024-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
2022年度は、2021年度に引き続き、基材となるセラミックス多孔体の構造最適化を行い、軽量かつ高強度を実現するセラミックス基材の開発を行った。作製したセラミックス基材については基材の気孔率を変化させ気孔率の低い基材と気孔率の高い基材を作り分けることに成功した。気孔率の異なる基材を作り分けることで、樹脂と複合化を行った際に、セラミックス原料と樹脂との配合割合を変化させ共連続構造を有する複合体を作製することができ、セラミックスの配合比の違いによる誘電特性の違いについて調査することができた。作製した複合体の誘電特性を調査することで、配合割合によって誘電特性に違いがみられ、共連続構造の形成の有無による誘電特性の違いに明確な差異がみられた。また、誘電特性の違いは配合に大きく影響を与えることが分かった。今後は、配合比のみならず、原料の種類の違いによる誘電特性への影響についても調査を行っていく。
2022年度,继2021年度之后,我们优化了作为基材的多孔陶瓷材料的结构,开发了轻质且高强度的陶瓷基材。通过改变我们制造的陶瓷基材的孔隙率,我们成功地制造了低孔隙率的基材和高孔隙率的基材。通过创建具有不同孔隙率的不同基材,当与树脂复合时,可以通过改变陶瓷原材料和树脂的混合比例来创建具有共连续结构的复合材料,我们能够研究介电性能的差异。由于比例的差异。通过研究所制备的复合材料的介电性能,发现介电性能根据共混比例而不同,并且根据是否形成共连续结构,介电性能存在明显差异。还发现介电性能的差异极大地影响配方。未来,我们不仅会研究混合比例,还会研究不同类型原材料对介电性能的影响。
项目成果
期刊论文数量(3)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
粉末原料の粒子径が直接発泡法により形成された多孔質構造に与える影響
粉体原料粒径对直接发泡法多孔结构的影响
- DOI:
- 发表时间:2021
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:山本 稜子;長井 奈緒美;平川 一彦;小島 明;越田 信義;張 亜;嶋村 彰紘
- 通讯作者:嶋村 彰紘
α型炭化けい素添加による 反応焼結炭化けい素多孔体の機械強度への影響
α型碳化硅添加量对反应烧结碳化硅多孔材料机械强度的影响
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Y. Yoshioka;I. Morohashi;B.Qiu;K. Hirakawa;Y. Zhang;嶋村 彰紘・且井 宏和・福島 学・近藤 直樹・周 游・堀田 幹則
- 通讯作者:嶋村 彰紘・且井 宏和・福島 学・近藤 直樹・周 游・堀田 幹則
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赤池 幸紀;細貝 彩子;片桐 千帆;嶋村 彰紘;浅川 大樹;中西 大耀 ;細貝 拓也;永島 裕樹 - 通讯作者:
永島 裕樹
嶋村 彰紘的其他文献
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