The Past, Present and Future of Skilled Intelligence: Under the Age of Rapidly Progressing Digital Society
技能智能的过去、现在和未来:快速发展的数字社会时代
基本信息
- 批准号:21K01546
- 负责人:
- 金额:$ 1万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2021
- 资助国家:日本
- 起止时间:2021-04-01 至 2024-03-31
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
コロナ禍の影響で実地のヒアリング調査が1年延期となり、2022年度になって始めて調査予定の小島プレス工業への調査が開始された。今後、6月にトヨタ九州、7月にトヨタ本体のプレスチック成形ならびにプレス金型の製造現場、装置保全、金型保全、生産技術部門への本格調査が開始される。ただし、2021年度にも、トヨタプロダクションエンジニアリングカンパニー(https://www.tpec.co.jp/)へのオンラインベースでの聞き取り調査を合計で2時間半ほど行うことができた。TPECが担当しているのは、各種現場における量産準備プロセスをデジタルエンジニアリングの側面から支援して、より迅速にリアルでの生産活動を開始できるように側面支援することである。聞き取り調査に際しては、事前に詳細な質問表を提示し、現段階でプラスチック成形やプレス成型の生産プロセスがどれほどまでデジタル化され自動化されているのか、それらのデジタル化・自動化のレベルは中長期的にはどのようなレベルまで進化すると予想できるのか、そのような進化のプロセスで製造現場、装置保全、金型保全、生産技術部門の相互依存関係がどのような方向性をもっているのか、等々について実際の事例を紹介していただきながら検討した。その際の試金石は、自動車関連企業よりもデジタル化という点では20-30年先を行く半導体産業における本主査が長年実地調査を繰り返してきた生産システムである。さらに、時系列的には、20年位前に同一・同種の職場の深い実地調査を実施済みであるため、製造現場を取り巻く技術環境がこの間どのように変化してきたかも検討できた。半導体生産システムとの比較で言えば、CAEの活用は顕著であるものの、プラスチック成形でも金型成型でもMESでさえ未導入だった。ただし、両装置の制御システムが油圧から電動に代わり、現場の変化と異常への対応方法に変化が見られた。
由于新冠病毒大流行的影响,现场听证会调查推迟了一年,原定调查的小岛冲压工业的调查将于2022财年开始。全面调查将于六月在丰田九州开始,并于七月在丰田汽车公司的塑料成型和冲压模具制造基地、设备维护、模具维护和生产工程部门开始。然而,在2021财年,我们能够对丰田生产工程公司(https://www.tpec.co.jp/)进行了总共约两个半小时的在线访谈调查。 TPEC负责从数字工程的角度支持各个站点的量产准备过程,并提供侧面支持,以便真正的生产活动能够更快地启动。采访时,我们会提前出一份详细的调查问卷,了解现阶段塑料成型和冲压成型的生产过程数字化和自动化程度如何,以及数字化和自动化的水平在中到什么程度。长期来看,我们预计会发展到什么程度?在这种发展过程中,制造现场、设备维护、模具维护和生产技术部门之间的相互依存关系将朝什么方向发展?我们在介绍案例的同时对此进行了讨论。本案的试金石将是半导体行业的生产系统,该行业在数字化方面比汽车相关企业领先20至30年,并且多年来首席董事多次进行了实地调查。此外,从时间序列来看,由于我们在大约20年前就已经对相同和相似的工作场所进行了深入的实地调查,因此我们也能够了解制造现场周围的技术环境在这段时间发生了怎样的变化。与半导体生产系统相比,CAE的使用是引人注目的,但塑料成型、模具成型甚至MES都还没有引入MES。然而,这两种设备的控制系统都从液压改为电动,工作场所以及如何应对异常情况也发生了变化。
项目成果
期刊论文数量(8)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
半導体産業におけるSoS競争とMP化:系統発生/進化プロセスの視点から
半导体行业的SoS竞争和MP化:从系统发育/进化过程的角度
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Hisao Miyagawa;Yoshiaki Nose; Akitoshi Itoh;Mamiko Takeuchi;中馬宏之
- 通讯作者:中馬宏之
半導体産業の復活はあり得るのか?
半导体产业还有复苏的可能吗?
- DOI:
- 发表时间:2021
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:Kim Cuong Ly;Katsutoshi Shimizu;中馬宏之
- 通讯作者:中馬宏之
半導体産業におけるSoS競争とMP化:MP-SySIC プロバイダーのすすめ
半导体行业的SoS竞争与MP:MP-SySIC供应商推荐
- DOI:
- 发表时间:2022
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:武内真美子;中馬宏之
- 通讯作者:中馬宏之
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- 作者:
中馬 宏之;橋本 哲一 - 通讯作者:
橋本 哲一
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