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A small amount of delaminated Ti3C2 flakes to greatly enhance the thermal conductivity of boron nitride papers by assembling a well-designed interface

少量分层 Ti3C2 薄片通过组装精心设计的界面，大大提高氮化硼纸的导热率

基本信息

DOI：
10.1039/c9qm00616h
发表时间：
2020
期刊：
MATERIALS CHEMISTRY FRONTIERS
影响因子：
7
通讯作者：
Wu Peiyi
中科院分区：
材料科学2区
文献类型：
--
作者： Huang Xianwu;Wu Peiyi研究方向： -- MeSH主题词： --
关键词： --
来源链接：pubmed详情页地址

文献摘要

The rapid development of electronic equipment has led to stricter requirements for thermal management materials. Traditional polymeric composites cannot satisfy these demands due to their low thermal conductivity (TC). The rapid development of two-dimensi
电子设备的快速发展对热管理材料提出了更严格的要求。由于其低导热率（TC），传统的聚合物复合材料无法满足这些需求。二维材料的快速发展……（最后一个单词“two-dimensi”不完整，可能影响准确理解）
参考文献（63）
被引文献（22）
A highly flexible and sensitive piezoresistive sensor based on MXene with greatly changed interlayer distances.
基于MXene的高度灵活、灵敏的层间距离变化较大的压阻传感器
DOI：
10.1038/s41467-017-01136-9
发表时间：
2017-10-31
期刊：
Nature communications
影响因子：
16.6
作者：
Ma Y;Liu N;Li L;Hu X;Zou Z;Wang J;Luo S;Gao Y
通讯作者：
Gao Y
Carbon Nanotube Microarchitectures for Enhanced Thermal Conduction at Ultra low Mass Fraction in Polymer Composites
DOI：
10.1002/adma.200901955
发表时间：
2010-04-12
期刊：
ADVANCED MATERIALS
影响因子：
29.4
作者：
Bozlar, Michael;He, Delong;Volz, Sebastian
通讯作者：
Volz, Sebastian
Flexible and conductive MXene films and nanocomposites with high capacitance
DOI：
10.1073/pnas.1414215111
发表时间：
2014-11-25
期刊：
PROCEEDINGS OF THE NATIONAL ACADEMY OF SCIENCES OF THE UNITED STATES OF AMERICA
影响因子：
11.1
作者：
Ling, Zheng;Ren, Chang E.;Gogotsi, Yury
通讯作者：
Gogotsi, Yury
Thermal conductivity of polymer-based composites: Fundamentals and applications
DOI：
10.1016/j.progpolymsci.2016.03.001
发表时间：
2016-08-01
期刊：
PROGRESS IN POLYMER SCIENCE
影响因子：
27.1
作者：
Chen, Hongyu;Ginzburg, Valeriy V.;Chen, Bin
通讯作者：
Chen, Bin
The thermal and electrical properties of the promising semiconductor MXene Hf2CO2.
有前景的半导体 MXene Hf2CO2 的热性能和电性能
DOI：
10.1038/srep27971
发表时间：
2016-06-15
期刊：
Scientific reports
影响因子：
4.6
作者：
Zha XH;Huang Q;He J;He H;Zhai J;Francisco JS;Du S
通讯作者：
Du S

数据更新时间：{{ references.updateTime }}

关联基金

带电温敏单体及其聚合物复杂体系结构性能研究
批准号：
21674025
批准年份：
2016
资助金额：
65.0
项目类别：
面上项目
Wu Peiyi
通讯地址:
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电子邮件地址：
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