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Creep and stress relaxation in free-standing thin metal films controlled by coupled surface and grain boundary diffusion

由耦合表面和晶界扩散控制的独立式金属薄膜的蠕变和应力松弛

基本信息

DOI:
10.1016/j.actamat.2012.02.010
发表时间:
2012-04
影响因子:
9.4
通讯作者:
Li Z, Li Y, Zhang C, Sun J
中科院分区:
材料科学1区
文献类型:
--
作者: Li Z, Li Y, Zhang C, Sun J研究方向: -- MeSH主题词: --
关键词: --
来源链接:pubmed详情页地址

文献摘要

参考文献(27)
被引文献(10)
Grain-boundary grooving and agglomeration of alloy thin films with a slow-diffusing species
DOI:
10.1103/physrevlett.98.085503
发表时间:
2007-02-23
期刊:
PHYSICAL REVIEW LETTERS
影响因子:
8.6
作者:
Bouville, Mathieu;Chi, Dongzhi;Srolovitz, David J.
通讯作者:
Srolovitz, David J.
MECHANICAL-PROPERTIES OF THIN-FILMS
DOI:
10.1007/bf02666659
发表时间:
1989-11-01
期刊:
METALLURGICAL TRANSACTIONS A-PHYSICAL METALLURGY AND MATERIALS SCIENCE
影响因子:
0
作者:
NIX, WD
通讯作者:
NIX, WD
Analytical solution for motion of an elliptical inclusion in gradient stress field
梯度应力场中椭圆夹杂运动的解析解
DOI:
10.1016/j.jmps.2010.04.011
发表时间:
2010-07
期刊:
Journal of the Mechanics and Physics of Solids
影响因子:
5.3
作者:
Li Y, Li Z, Wang X, J Sun J
通讯作者:
Li Y, Li Z, Wang X, J Sun J
Stress evolution during electromigration in a bamboo structure
DOI:
10.1016/1359-6462(96)00077-2
发表时间:
1996-06
期刊:
Scripta Materialia
影响因子:
6
作者:
M. Thouless
通讯作者:
M. Thouless
Thickness and temperature dependence of stress relaxation in nanoscale aluminum films
DOI:
10.1063/1.1629381
发表时间:
2003-11
期刊:
Applied Physics Letters
影响因子:
4
作者:
S. Hyun;W. Brown;R. Vinci
通讯作者:
S. Hyun;W. Brown;R. Vinci

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Li Z, Li Y, Zhang C, Sun J
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