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SPS成形したCu/ダイヤモンド複合材料の熱伝導率に及ぼすボロン添加の影響

添加硼对SPS形成的Cu/金刚石复合材料热导率的影响

基本信息

DOI:
--
发表时间:
2014
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
井藤 幹夫
中科院分区:
文献类型:
--
作者: 水内 潔;井上  漢龍;上利 泰幸;杉岡 正美;田中 基博;武内 孝;谷 淳一;川原 正和;巻野 勇喜雄;井藤 幹夫研究方向: -- MeSH主题词: --
关键词: --
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文献摘要

参考文献(19)
被引文献(4)
The BCu (BoronCopper) system
DOI:
10.1007/bf02873410
发表时间:
1982-01-01
期刊:
Bulletin of Alloy Phase Diagrams
影响因子:
0
作者:
Chakrabarti, D.J.
通讯作者:
Chakrabarti, D.J.
Densification and Development of Synthesis Route for Enhancing Performance of Heat Dissipative Metal Matrix Composites in Continuous Solid-Liquid Co-Existent State
连续固液共存态散热金属基复合材料的致密化及增强性能合成路线的开发
DOI:
10.2497/jjspm.58.63
发表时间:
2011
期刊:
Journal of The Japan Society of Powder and Powder Metallurgy
影响因子:
0
作者:
K. Mizuuchi;M. Kawahara;Y. Makino
通讯作者:
Y. Makino
Copper-diamond composite substrates for electronic components
电子元件用铜金刚石复合基板
DOI:
10.1109/ectc.1995.515335
发表时间:
1995
期刊:
1995 Proceedings. 45th Electronic Components and Technology Conference
影响因子:
0
作者:
H. L. Davidson;N. Colella;J. Kerns;D. Makowiecki
通讯作者:
D. Makowiecki
Thermal Properties of Diamond Particle Dispersed Aluminum Matrix Composites Fabricated in Continuous Solid-Liquid Co-Existent State by SPS
SPS连续固液共存状态下制备金刚石颗粒分散铝基复合材料的热性能
DOI:
10.2497/jjspm.56.438
发表时间:
2009
期刊:
Journal of The Japan Society of Powder and Powder Metallurgy
影响因子:
0
作者:
K. Mizuuchi;K. Inoue;Y. Agari;Y. Morisada;M. Sugioka;Motohiro Tanaka;T. Takeuchi;J. Tani;M. Kawahara;Y. Makino
通讯作者:
Y. Makino
Microstructure and mechanical properties of boron-fiber-reinforced titanium-matrix composites produced by pulsed current hot pressing (PCHP)
DOI:
10.1016/j.msea.2006.04.112
发表时间:
2006-07-25
期刊:
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING
影响因子:
6.4
作者:
Mizuuchi, Kiyoshi;Inoue, Kanryu;Yamauchi, Isamu
通讯作者:
Yamauchi, Isamu

数据更新时间:{{ references.updateTime }}

关联基金

Development of metal based heat dissipative materials in solid-liquid co-existent state by SPS
批准号:
26420751
批准年份:
2014
资助金额:
3.33
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
井藤 幹夫
通讯地址:
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所属机构:
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电子邮件地址:
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