面向超薄晶圆级封装的低温固化型聚酰亚胺材料的设计合成与性能研究

项目介绍

AI项目解读

基本信息

批准号：
62304141
项目类别：
青年科学基金项目
资助金额：
30.00万
负责人：
吕夏蕾
依托单位：
深圳先进电子材料国际创新研究院
学科分类：
结题年份：
批准年份：
2023
项目状态：
未结题
起止时间：
2023 至

项目参与者：
吕夏蕾；
关键词：
超薄晶圆级封装低温固化聚酰亚胺材料设计与合成性能研究封装材料

项目摘要

暂未公布

结项摘要

暂未公布

项目成果

期刊论文数量（6）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（2）

专利数量（0）

暂无数据

数据更新时间：2024-06-01