半导体材料的低温键合技术
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:68976010
- 项目类别:面上项目
- 资助金额:2.5万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F0401.半导体材料
- 结题年份:1993
- 批准年份:1989
- 项目状态:已结题
- 起止时间:1990-01-01 至1993-12-31
- 项目参与者:童勤义; 黄庆安; 蔡跃明;
- 关键词:
项目摘要
以电渣重熔过程和单晶生长过程为对象,针对轴对称,柱坐标系下分布参数系统的固相---液相界面及其温度场进行最优估计和最优控制的研究.建立数学模型,用变分原理研究移动边界问题解的存在,唯一性及数值算法,并给出最小二乘估计方法和最优控制的必要条件.
结项摘要
项目成果
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