电热应力下封装绝缘树脂内介观尺度凝聚态结构的原位三维重构与演化规律

项目介绍
AI项目解读

基本信息

  • 批准号：
    52377133
  • 项目类别：
    面上项目
  • 资助金额：
    50万
  • 负责人：
    孙魄韬
  • 依托单位：
    重庆大学
  • 学科分类：
    E.工程与材料科学部
  • 结题年份：
  • 批准年份：
    2023
  • 项目状态：
    未结题
  • 起止时间：
    2023至

项目摘要

暂未公布

结项摘要

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项目成果

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数据更新时间：2024-06-01

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  • 发表时间：
    2018
  • 期刊：
    高电压技术
  • 影响因子：
    --
  • 作者：
    司马文霞;吴婧瑜;孙魄韬;华杰方;叶练;陈秋霖
  • 通讯作者：
    陈秋霖
共 1 条
  • 1
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    青年科学基金项目