面向二维半导体一步范德华互联的单片三维集成研究
项目介绍
AI项目解读
基本信息
- 批准号:62304075
- 项目类别:青年科学基金项目
- 资助金额:30万
- 负责人:
- 依托单位:
- 学科分类:F.信息科学部
- 结题年份:
- 批准年份:2023
- 项目状态:未结题
- 起止时间:2023至
- 项目参与者:陆冬林;
- 关键词:
项目摘要

暂未公布
结项摘要

暂未公布
项目成果
期刊论文数量(0)
专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
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数据更新时间:2024-06-01
其他文献
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二维WSe2纳米结构的静电性能
- DOI:10.1063/1.4940160
- 发表时间:2016-01
- 期刊:Journal of Applied Physics
- 影响因子:3.2
- 作者:郝国林;寇良志;陆冬林;彭杰;李金;唐超;钟建新
- 通讯作者:钟建新
共 1 条
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