Development of low friction coating films containing free carbon and their application to machining difficult-to-machine materials.
含游离碳的低摩擦涂层薄膜的开发及其在难加工材料加工中的应用。
基本信息
- 批准号:22656037
- 负责人:
- 金额:$ 2.28万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Challenging Exploratory Research
- 财政年份:2010
- 资助国家:日本
- 起止时间:2010 至 2011
- 项目状态:已结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
In this study, some low friction coating films by Unbalanced Magnetron Sputtering(UBMS) method are developed, and are applied to high-speed milling of difficult-to-machine materials. The UBMS coated films, especially UBMS-TiCN have smoother surface without droplets and lower friction coefficient than those of any other AIP coated tools studied. The lubricating ability of the UBMS-TiCN film reduces the cutting force, cutting temperature and adhesion of chips, so that long tool life and good finished surface are obtained.
在这项研究中,开发了一些通过不平衡的磁控溅射(UBMS)方法的低摩擦涂层膜,并应用于难以拍摄的材料的高速铣削。 UBMS涂层膜,尤其是UBMS-TICN的表面没有液滴,并且比其他任何AIP涂层工具的摩擦系数更平滑,并且摩擦系数较低。 UBMS-TICN膜的润滑能力降低了切割力,切割温度和芯片的粘附,从而获得了较长的工具寿命和良好的成品表面。
项目成果
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专著数量(0)
科研奖励数量(0)
会议论文数量(0)
专利数量(0)
PVDコーティング工具による難削材の高能率・高精度加工に関する研究(第2報)-UBMS法によるTiCNコーティングエンドミルの切削温度
PVD涂层刀具高效高精度加工难加工材料的研究(二)——UBMS法TiCN涂层立铣刀的切削温度
- DOI:
- 发表时间:2011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:M.Nishio;N.Moronuki;Y.Tanaka;A.Kaneko;嶋村公二,細川晃,上田隆司,政誠一
- 通讯作者:嶋村公二,細川晃,上田隆司,政誠一
PVDコーティング工具による難削材の高能率・高精度切削(第2報)-UBMS法によるフリーカーボン含有TiCNコーティングエンドミルの膜特性および切削温度-
使用PVD涂层刀具对难切削材料进行高效率和高精度切削(第2部分)-使用UBMS方法的含游离碳TiCN涂层立铣刀的薄膜特性和切削温度-
- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:嶋村公二;細川晃;上田隆司;政誠一
- 通讯作者:政誠一
PVDコーティング工具による難削材の高能率・高精度切削(第1報)-UBMS法によるTiCNコーティングエンドミルを用いたSUS304の高速ドライ切削
使用PVD涂层刀具对难切削材料进行高效高精度切削(第1部分) - 使用UBMS方法的TiCN涂层立铣刀对SUS304进行高速干切削
- DOI:
- 发表时间:2010
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:嶋村公二;細川晃;上田隆司;政誠一
- 通讯作者:政誠一
PVDコーティング工具による難削材の高能率・高精度切削に関する研究(第2報)-UBMS法によるフリーカーボン含有TiCNコーティングエンドミルの膜特性および切削温度-
使用PVD涂层刀具高效高精度切削难加工材料的研究(第二次报告) - 使用UBMS方法的含游离碳TiCN涂层立铣刀的膜性能和切削温度 -
- DOI:
- 发表时间:2012
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:嶋村公二(研究協力者);細川晃(研究代表者);上田隆司(研究分担者);政誠一
- 通讯作者:政誠一
Cutting characteristics of PVD-coated tools deposited by Unbalanced Magnetron Sputtering method
- DOI:10.1016/j.cirp.2012.03.010
- 发表时间:2012-01-01
- 期刊:
- 影响因子:4.1
- 作者:Hosokawa, Akira;Shimamura, Koji;Ueda, Takashi
- 通讯作者:Ueda, Takashi
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