Lokale Messung innerer Dehnungen mit konvergenter Elektronenbeugung in Al- und Cu-Leiterbahnen von Oberflächenwellenfiltern

利用会聚电子衍射对表面波滤波器的铝和铜导体轨道中的内应变进行局部测量

• 批准号: 5388874
• 负责人: Dr. Thomas Gemming
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Materialchemie
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 2003
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 2002-12-31 至 2006-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5388874?language=en
• 关键词: Lokale; Messung; innerer; Dehnungen; mit

In den zukünftigen Mobiltelefonen werden hohe Anforderungen an die Belastungsbeständigkeit von Oberflächenwellenfiltern gestellt. Erhöhte Arbeitstemperaturen und große Amplituden der Oberflächenwellen verursachen einen belastungsinduzierten Materialtransport (Akustomigration) in den Metallisierungsebenen, der zu einem Bauteilversagen führt. Es gibt Hinweise, daß aufbauende mechanische Spannungen für das Versagen veranwortlich sind. Als Leiterbahnstrukturen werden bisher Al-Strukturen verwendet, und Cu basierte Strukturen befinden sich in der Entwicklung. In diesem Projekt sollen die mechanischen Dehnungszustände und daraus abgeleitet lokalisierte Spannungen einzelner Körner der Cu- und Al-Metallisierungen vor und nach akustischer Belastung gemessen werden. Die Korngrößen in den Leiterbahnen betragen etwa 50 bis 100nm, so daß die Dehnungsmessungen mit einer entsprechenden Ortsauflösung durchzuführen sind. Hierfür soll die lokale Dehnungsmessung im Transmissionselektronenmikroskop mit Beugung im konvergenten Bündel (CBED) weiterentwickelt und angewandt werden. Besonders sollen das Verfahren und dessen Messgrenzen für das in Zukunf gegenüber Al häufiger verwendete Leiterbahnmaterial Cu getestet und angewandt werden. Ziel ist ein Verständnis der grundlegenden Mechnismen der Akustomigration.

书房内的材料运输（Akustomigration） Metallisierungsebenen，der zu einem Bauteilversagen führt。展开。 bis 100nm，因此可以及时完成工作。请注意有关使用和使用的信息。