Efficient Modeling and Simulation of 3D Packaging Systems

3D 包装系统的高效建模和仿真

• 批准号: 21500057
• 负责人: TANJI Yuichi
• 金额: $ 2.83万
• 依托单位: Kagawa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2009
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2009 至 2011
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-21500057/
• 关键词: 実装; 3次元; 集積回路; シミュレーション; 寄生素子; 寄生素子抽出

A method for expressing the inductance matrix of multi-conductor system with sparse one was presented in this research. Also, the plane circuit was expressed by a simple equivalent circuit, based on the approximation of Maxwell' s equations. Moreover, a fast algorithm for analyzing the large scale linear networks with CMOS circuits was proposed and the prototype simulator was developed. It is confirmed that the developed simulator is faster than the previous methods. Therefore, this research enables us to model and simulate the 3D packaging systes efficiently.

在这项研究中提出了一种表达具有稀疏的多导体系统电感矩阵的方法。同样，基于麦克斯韦方程的近似，平面电路通过简单的等效电路表示。此外，提出了用于分析具有CMOS电路的大型线性网络的快速算法，并开发了原型模拟器。证实开发的模拟器比以前的方法快。因此，这项研究使我们能够有效地建模和模拟3D包装系统。

项目成果

Fast simulation of inter-connects with nonlinear loads using woodbury' s formula

使用 woodbury 公式快速模拟非线性负载互连

• 发表时间: 2010
• 期刊: Proc. 2010 IEEE International Symposium on Circuits and Systems
• 作者: 沢田;小林;中道;他3名;Y. Tanji
• 通讯作者: Y. Tanji

GPUによる微分方程式の解法

如何使用 GPU 求解微分方程

• 发表时间: 2009
• 作者: 加藤;沢田;張;野呂;山田敬太郎
• 通讯作者: 山田敬太郎

Fast Simulation of Interconnects with Nonlinear Loads Using Woodbury's Formula

使用 Woodbury 公式快速模拟具有非线性负载的互连

• 发表时间: 2010
• 期刊: Proc.2010 IEEE International Symposium on Circuits and Systems
• 作者: Takayuki Omori;Katsuhisa Maruyama;Y.Tanji
• 通讯作者: Y.Tanji

Solving Differential Equations Using GPU

使用 GPU 求解微分方程

• 发表时间: 2009
• 作者: 加藤大地;沢田篤史;張漢明;野呂昌満;丹治裕一
• 通讯作者: 丹治裕一

Fast Interconnect Simulator by Partitioning Technique

通过分区技术的快速互连模拟器

• 发表时间: 2009
• 作者: 丹治裕一