Development of Innovative Ultrahigh-Speed Grinding Systems Using Ultrafine-Crystalline cBN Abrasive Grains

使用超细晶立方氮化硼磨粒开发创新型超高速磨削系统

• 批准号: 19560106
• 负责人: ICHIDA Yoshio
• 金额: $ 2.75万
• 依托单位: Utsunomiya University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2007
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2007 至 2008
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-19560106/
• 关键词: 切削・研削加工; 超高速研削システム; 超微結晶cBN砥粒; 磁気軸受けスピンドル; cBN ホイール; 砥粒切れ刃摩耗; 研削エネルギー; 機械工学・生産工学; cBNホイール; 研削能率; 機械工作・生産加工; 磁気軸受スピンドル

本研究は, ナノメータオーダの超微細一次cBN粒子が緻密に結合した結晶構造を有する新しいタイプの超微結晶cBN砥粒(UcBN)を開発すると共に, それを用いた次世代高性能UcBNホイールを試作し, その研削性能を評価したものである. この結果, UcBN砥粒は従来のcBN砥粒の2~4倍の破壊強度をもち, 優れた耐摩耗性と研削性能を発揮することを明らかにした。さらに, UcBNを用いた超高速研削システムの構築を試み, 200m/s以上の超高速度条件においてもUcBN砥粒が優れた摩耗性および研削性能を示すことを明らかにした.

本研究旨在开发一种新型超细晶立方氮化硼磨粒（UcBN），该磨粒具有纳米级超细初级立方氮化硼颗粒紧密结合的晶体结构，并利用其原型制作下一代高性能 UcBN 砂轮。结果表明，UcBN 磨粒的断裂强度是传统 cBN 磨粒的 2 至 4 倍，并且据透露，它表现出优异的耐磨性和磨削性能。此外，我们尝试使用UcBN构建超高速磨削系统，发现即使在超过200 m/s的超高速条件下，UcBN磨粒也表现出优异的耐磨性和磨削性能。

项目成果

cBN砥粒切れ刃による超合金研削機構のFEM解析

采用立方氮化硼磨料切削刃的高温合金磨削机构的有限元分析

• 发表时间: 2008
• 作者: 飯島史浩;市田良夫;佐藤隆之介
• 通讯作者: 佐藤隆之介

AFMを用いたナノスサーフェスの創成

使用 AFM 创建纳米表面

• 发表时间: 2009
• 作者: 井上雄一郎;市田良夫;藤本正和;佐藤隆之介;上野秀雄;松井敬資;市田良夫,飯塚裕己,佐藤隆之介
• 通讯作者: 市田良夫,飯塚裕己,佐藤隆之介

ファインセラミックス研削仕上面の3次元フラクタル解析

精细陶瓷磨削表面的 3D 分形分析

• 发表时间: 2008
• 作者: 垣生 茂;市田良夫;佐藤隆之介;上野秀雄
• 通讯作者: 上野秀雄

Micro fracture behavior of cutting edges in grinding using single crystal cBN grains

• DOI: 10.1016/j.diamond.2008.03.008
• 发表时间: 2008-07
• 期刊: Diamond and Related Materials
• 影响因子: 4.1
• 作者: M. Fujimoto;Y. Ichida

Development of Cutting Device with Enlargement Mechanism of Displacement

• DOI: 10.1299/jamdsm.2.474
• 发表时间: 2007
• 期刊: Journal of Advanced Mechanical Design Systems and Manufacturing
• 影响因子: 0.9
• 作者: Y. Morimoto;Y. Ichida;R. Sato;Yukio Ohori