フレキシブル有機電子デバイスのためのプラズマプロセシング

柔性有机电子器件的等离子体处理

基本信息

批准号：
14750233
负责人：
白藤立
金额：
$ 2.3万
依托单位：
Kyoto University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Young Scientists (B)
财政年份：
2002
资助国家：
日本
起止时间：
2002 至 2003
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-14750233/
关键词：
フレキシブル電子デバイスパッシベーション有機・無機ハイブリッドその場フーリエ変換赤外吸収分光プラズマ化学気相堆積プラズマ重合フロロカーボン低誘電率膜有機電子デバイスフレキシブルデバイスプラズマプロセシング

项目摘要

1.パッシベーション膜の高機能化有磯エレクトロルミネセンスデバイスに特徴的な逆テーパ型カソードセパレータに対して、陰の部分も含めたコンフォーマル被覆がプラズマ化学気相堆積法によって可能であることを実証した。しかし、ガスバリア性が不十分であり加速試験により発光デバイスにダークスポットが発生した。これを改善するために、ガスバリア性の高いSi-N結合を導入すべくHexamethyldisilazaneとの共重合を試み、有機・無機ハイブリッド化が可能であることを明らかにした。2.超低誘電率ナノポーラスa-C:F膜の創成高周波伝送デバイスに必要な低誘電率薄膜として空隙含有a-C:F膜の成膜を行った。昨年度は成膜後の加熱を必要としたが、本年度は高温成膜によって成膜直後に誘電率2以下となることを明らかにした。3.FTIRによるプロセスその場診断による反応機構の解明パッシベーションで用いたC_5F_8プラズマでは、付着確率が0.1程度の高次ラジカルが成膜に寄与しているために、陰の部分でさえも被覆することが可能となっていることを明らかにした。低誘電率膜用に用いたC_6F_8については、親分子の構造である6員環構造を保ちつつ成膜に寄与しており、その6員環構造が耐熱性向上に寄与していることを明らかにした。また、偏光解析法とFTIRとの組み合わせによって構築した反射分光法を用いることによって、このようなカーボン系の有機薄膜のプラズマドライエッチングプロセスのその場診断を行い、プロセスモニターツールとして有益であることを明らかにした。4.大気圧プロセスによる有機膜のプロセシングの可能性についてフィラメント放電を生成する誘電体バリア放電において、フィラメントが規則正しく整列することを見いだし、マスクレスエッチングが渇望されている有機薄膜のプロセシングにおいて重要な発見となった。

1. 改善钝化膜的功能我们证明，使用等离子化学气相沉积技术可以实现包括阴影区域在内的保形涂层，这也是 Ariiso 电致发光器件的特点。然而，阻气性不足，并且在加速测试期间发光器件中出现黑点。为了改善这一点，我们尝试与六甲基二硅氮烷共聚以引入具有高气体阻隔性的Si-N键，并发现有机-无机杂化是可能的。 2.超低介电常数纳米多孔a-C:F膜的制作作为高频传输器件所需的低介电常数薄膜，形成了含有空隙的a-C:F膜。去年，我们在成膜后需要加热，但今年我们发现，通过高温成膜，可以在成膜后立即将介电常数降至2以下。 3. 通过使用 FTIR 进行原位过程诊断来阐明反应机制在用于钝化的 C_5F_8 等离子体中，附着概率约为 0.1 的高阶自由基有助于成膜，从而可以均匀地涂覆阴影区域。这是可能的。用于低介电常数膜的C_6F_8在维持作为母体分子的结构的6元环结构的同时有助于成膜，并且显然6元环结构有助于提高耐热性。此外，通过使用椭圆光度法和傅里叶变换红外光谱相结合构建的反射光谱，我们对碳基有机薄膜的等离子体干法蚀刻过程进行了原位诊断，并证明了其作为过程监测工具的有用性。 4. 关于使用大气压工艺处理有机薄膜的可能性，我们发现，在产生灯丝放电的介质阻挡放电中，灯丝有规律地排列，这成为需要无掩模蚀刻的有机薄膜加工中的一个重要发现。。