Analyse des Schadstoffpotentials von bestückten Leiterplatten und Ableitung geeigneter Sortierkonzepte

分析组装电路板的污染潜力并推导合适的分类概念

• 批准号: 5212942
• 负责人: Professor Dr.-Ing. Jürgen Hesselbach
• 金额: --
• 依托单位: Institut für Werkzeugmaschinen und Fertigungstechnik
• 依托单位国家: 德国
• 项目类别: Research Grants
• 财政年份: 1999
• 资助国家: 德国
• 起止时间: 1998-12-31 至 2001-12-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://gepris.dfg.de/gepris/projekt/5212942?language=en
• 关键词: Analyse; des; Schadstoffpotentials; von; best

Im Rahmen des Recyclings von Elektronikschrott stellt die Demontage der bestückten Leiterplatte einen wichtigen Zerlegeschritt dar. Aufgrund ihres Vielstoffgemisches ist die Entsorgung mit großen Schwierigkeiten verbunden. Die häufig praktizierte Verwertung mit dem Ziel der Wiedergewinnen der enthaltenen Metalle (Kupfer, NE-Metalle) erfordert eine vorherige Schadstoffentfrachtung, um eine Kontamination der wiedergewonnenen Materialien zu vermeiden. Die z.Zt. praktizierte manuelle Endstückung der Leiterplatten vollzieht sich mit einer erheblichen Unschärfe. Gründe hierfür liegen zum einen in dem ungenügenden Wissen über die Schadstoffpotentiale der Bauteile, zum anderen in der großen Abhängigkeit vom Erfahrungswissen der Zerleger. Die manuelle Demontage gestaltet sich zudem kostenintensiv. Als sinnvoller Lösungsweg wird eine automatisierte Komplettentstückung der Leiterplatte mit einer nachgeschalteten sensorgestützten Sortierung der Bauteile angesehen. Wesentliche Projektziele sind somit die Analyse des Wert- und Schadstoffpotentials der auf den Leiterplatten enthaltenen Bauteile und die Ableitung geeigneter Sortierkonzepte, um eine sichere Fraktionierung der entstückten Bauteile zu ermöglichen.

我的 Rahmen des Recyclings von Elektronikschrott stellt 是最好的 Leiterplatte einen wichtigen Zerlegeschritt dar 的演示。 Wiedergewonnen der enthaltenen Metalle（Kupfer，NE-Metalle）erfordert eine vorherige Schadstoffentfrachtung，um eine Kontamination der wiedergewonnenen Materialien zu vermeiden。安沙尔夫。 Sinnvoller Lösungsweg wird eine automatisierte Komplettentstückung der Leiterplatte mit einer nachgeschaltetensensorgestützten Sortierung der Bauteile angesehen。 Ableitung geeigneter Sortierkonzepte, um eine sichhere Fraktionierung der entstückten Bauteile zu ermöglichen.