３次元形状取得のためのスマートＣＭＯＳイメージセンサ

用于 3D 形状采集的智能 CMOS 图像传感器

• 批准号: 13J07038
• 负责人: 矢部 紘貴
• 金额: $ 1.73万
• 依托单位: The University of Tokyo
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for JSPS Fellows
• 财政年份: 2013
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2013-04-26 至 2016-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-13J07038/
• 关键词: 三次元形状計測; 光切断法; 最小電圧検出回路; 二分探索手法; CMOSイメージセンサ; 3次元形状取得; 2分探索; 線形探索

三次元形状計測は、産業用の検査技術、自動運転等様々な領域で大きな注目を浴びる技術となっている。中でも、比較的近距離を精緻に測距可能な三角測量に基づく光切断法は、高速・実時間に高精度な測距が可能な手法として産業用などへの応用が進んでいる。光切断法は、対象物体にシート状の１次元光を投影し、その物体上の輝線を高速に高精度に検出することが不可欠で、本研究では、チップのカラムごとに埋め込まれた最小電圧検出回路を用い二分探索手法にて輝線のおおよその位置を高速に探索したうえで、対象区間のみを精緻に施系探索することで、すべての ピクセルの輝度値をすべて読み出すことなく、高速、高精度に輝線位置の検出を可能とする手法の検討を行い、チップ試作を行うとともにシミュレーションにより評価を行った。本手法を実装することにより、高速・高効率な３次元形状取得の実現が可能となる。

三维形状测量是一项在工业检测技术和自动驾驶等各个领域引起广泛关注的技术。其中，基于三角测量的光学切割方法可以精确测量相对较短的距离，作为一种能够实现高速、实时、高精度距离测量的方法，越来越多地应用于工业应用。在光学切割方法中，必须将一维光投射到目标物体上，并在快速搜索发射线的大致位置后，高速且高精度地检测物体上的发射线。使用检测电路的二分搜索方法，仅对目标部分进行详细的系统搜索以找到所有我们研究了一种无需读出所有像素亮度值即可高速、高精度检测亮线位置的方法，制作了原型芯片，并通过模拟对其进行了评估。通过实施该方法，可以实现高速、高效的三维形状获取。

项目成果

最小電圧回路を用いた2分探索・線形探索による輝線位置検出の精度評価

使用最小电压电路的二分搜索和线性搜索的亮线位置检测精度评估

• 发表时间: 2015
• 作者: 矢部 紘貴;池田 誠
• 通讯作者: 池田 誠