Surface Segregation of Ligand Compound with Metal Adhesion Property

具有金属粘附性能的配体化合物的表面偏析

基本信息

  • 批准号:
    23K04866
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 2.83万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份:
    2023
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    2023-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态:
    未结题

项目摘要

暂无数据

项目成果

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专利数量(0)

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数据更新时间:2024-06-01

戸谷 匡康其他文献

So Kawata, Yong-Jin Pu, Ziruo Hong, Hisahiro Sasabe, Ken-ichi Nakayama and Junji Kido
So Kawata、Yong-Jin Pu、Ziruo Hong、Hisahiro Sasabe、Ken-ichi Nakayama 和 Junji Kido
  • DOI:
  • 发表时间:
    2011
    2011
  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    廣原 志保;戸谷 匡康;湯浅 順平;中島琢也;河合 壯;岡 千緒;川市 正史;小幡 誠;谷原 正夫;星野 友;A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
    廣原 志保;戸谷 匡康;湯浅 順平;中島琢也;河合 壯;岡 千緒;川市 正史;小幡 誠;谷原 正夫;星野 友;A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
  • 通讯作者:
    A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
    A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
共 1 条
  • 1
前往

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