Surface Segregation of Ligand Compound with Metal Adhesion Property
具有金属粘附性能的配体化合物的表面偏析
基本信息
- 批准号:23K04866
- 负责人:
- 金额:$ 2.83万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
- 财政年份:2023
- 资助国家:日本
- 起止时间:2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要

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项目成果
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数据更新时间:2024-06-01
戸谷 匡康其他文献
So Kawata, Yong-Jin Pu, Ziruo Hong, Hisahiro Sasabe, Ken-ichi Nakayama and Junji Kido
So Kawata、Yong-Jin Pu、Ziruo Hong、Hisahiro Sasabe、Ken-ichi Nakayama 和 Junji Kido
- DOI:
- 发表时间:20112011
- 期刊:
- 影响因子:0
- 作者:廣原 志保;戸谷 匡康;湯浅 順平;中島琢也;河合 壯;岡 千緒;川市 正史;小幡 誠;谷原 正夫;星野 友;A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells廣原 志保;戸谷 匡康;湯浅 順平;中島琢也;河合 壯;岡 千緒;川市 正史;小幡 誠;谷原 正夫;星野 友;A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
- 通讯作者:A pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cellsA pyrene dimer for an anode buffer layer in organic photovoltaic cells
共 1 条
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