Study on Nanometer SOI Device Structure

纳米SOI器件结构研究

基本信息

批准号：
16560305
负责人：
FUJINAGA Kiyohisa
金额：
$ 1.54万
依托单位：
Hokkaido Institute of Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2004
资助国家：
日本
起止时间：
2004 至 2006
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-16560305/
关键词：
SiGe SOI MOSFET Quantum Well Buried Channel Hole Mobility SIMOX ダブルチャネルサブスレッショルド特性 CVD MOSFET 電界効果デバイス転位密度正孔移動度

项目摘要

The effective hole mobility of SiGe buried-channel MOSTFT on SOI depends on the SiGe channel structure as well as the crystalline quality. In this work, the two sorts of buried-channel structure that consisted of single quantum well (SQW) and triple quantum wells (TQW) were formed at 550℃ on SIMOX wafers by low-pressure CVD. The growth apparatus was built on the basis of ultra-clean technology. The Ge composition of the alloy was 0.2. The SiGe well width, Lz, was 13 nm for SQW and fixed at 3 nm for TQW. The Si barrier thickness, LB, was 2 and 8 nm for TQW. The MOSFETs with the 5.9 nm gate oxide were fabricated on the layers. The Effective hole mobility, μeff, versus effective electric field, Eeff, for the both device types were obtained at room temperature. The mobility of TQW devices was enhanced nearly by 60 %, compared with that for the SQW devices. The mobility enhancement might be due to the increase of the number of holes trapped in the SiGe quantum wells that had the high hole mobility. The best effective hole mobility was obtained for the triple quantum wells channel device with the 3-nm SiGe well width and 2-nm Si barrier thickness fabricated on 40-nm-thick SOI. It was concluded that the multiple quantum wells channel pMOSFETs on SOI enhanced the effective hole mobility and promoted the device performance.

Sige通道结构上sig频道的效率孔迁移率作为结晶质量，由单个量子孔（SQW）和三重量子井（TQW）组成的两种埋入通道结构在550°C的ON上形成低压CVD的Simox晶状体是根据合金的0.2的，是SQW的13 nm TQW的屏障厚度为2 nm。在最佳有效孔中被捕的孔的数量增加了3 nm SIGE井宽度和2 nm Si屏障厚度在40 nm厚的SOI上延伸。 SOI上的Channelnel PMOSFET增强了移动性并促进了设备性能。

项目成果

期刊论文数量（19）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

专利数量（0）

Electrical Investigation of Si/SiGe layers grown on a nanometer-thick SOI by CVD

通过 CVD 在纳米厚 SOI 上生长的 Si/SiGe 层的电学研究

DOI：
发表时间：
2004
期刊：
Electrochemical and Solid-State Letters 7
影响因子：
0
作者：
T.Tanaka;M.Akazawa;E.Sano;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga
通讯作者：
K.Fujinaga

Buried - channel field effect transistors of triple SiGe quantum wells on SOI

SOI上三SiGe量子阱埋沟道场效应晶体管

DOI：
发表时间：
2006
期刊：
SiGe ＆ Ge Materials,Processing,and Devices 13
影响因子：
0
作者：
T.Tanaka;M.Akazawa;E.Sano;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga
通讯作者：
K.Fujinaga

A check system of process machine schedules by mobile agents

移动代理流程机器调度检查系统

DOI：
发表时间：
2004
期刊：
Proceedings of 5^<th> APIEMS 2004
影响因子：
0
作者：
T.Tanaka;M.Akazawa;E.Sano;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga
通讯作者：
K.Fujinaga

Effective hole mobilities in the buried channel of multiple SiGe quantum wells grown by ultra-clean low-pressure CVD

超净低压CVD生长的多个SiGe量子阱埋入沟道中的有效空穴迁移率

DOI：
发表时间：
2007
期刊：
Semiconductor Technology PV2007-03
影响因子：
0
作者：
T.Tanaka;M.Akazawa;E.Sano;K.Fujinaga
通讯作者：
K.Fujinaga

Electrical investigation of Si/SiGe layers grown on a nanometer - thick SOI by CVD

通过 CVD 在纳米厚 SOI 上生长的 Si/SiGe 层的电学研究

DOI：
发表时间：
2005
期刊：
Electrochemical and Solid-State Lett 7
影响因子：
0
作者：
T.Tanaka;M.Akazawa;E.Sano;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga;K.Fujinaga
通讯作者：
K.Fujinaga