CAD/CAM用セラミック材料の開発と最適加工・仕上げ条件の確立

CAD/CAM陶瓷材料的开发以及最佳加工和精加工条件的建立

基本信息

批准号：
11557153
负责人：
古谷彰伸
金额：
$ 3.14万
依托单位：
Showa University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
1999
资助国家：
日本
起止时间：
1999 至 2000
项目状态：
已结题

来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-11557153/
关键词：
コンピュータセラミックス CAD CAM NC加工切削加工

项目摘要

CAD/CAMシステムに用いられるセラミックブロックは色調や質感についてよりも切削性を第一に考えられており,完成した補綴物の色調,質感はCAD/CAMで加工終了後の着色によるものが大であるが,加工前のセラミックブロックがより色調や質感に考慮されたものを加工に用いたほうが,より容易に審美的な補綴物が得られるはずである.そこで,現在,当教室で開発されているCAD/CAMシステムにおいて,どの程度まで審美的に考慮されたセラミックブロックを加工しうるか,また,加工されたセラミックブロックがとのような機械的性質を有するか検討を行った.オリンパス光学工業製のOCCを現状の焼成温度である940℃の他に焼成温度を880,900,920℃としたセラミックブロックを試作した.各セラミックブロックの色調は焼成温度が下がるにつれて透明度が増し,従来のセラミックブロックに比して良好な色調を得られた.各セラミックブロックを1回の切込み量を500μm,加工ピッチを500μmとし,加工速度を毎分100mmとして,直径3mmのボールエンドミルを用いてCAD/CAMシステムを用いて切削加工を行い3×11×20mmの寸法の試験片を作製し,曲げ試験を行った.得られた曲げ強さは焼成温度940℃のものが299MPaであり,920℃,900℃の試験片は239,253MPaでt検定で有意差が認められなかったものに対し,880℃のセラミックブロックは163MPaと有意差が認められた.また,SEMによる表面の観察でも,セラミックブロックでは焼成温度900℃までのセラミックブロックでは認められない微小な亀裂が多数認められた.880℃のセラミックブロックは加工の際に生じた亀裂が他のセラミックブロックより内部に伸展していたため,880℃のセラミックブロックが他の3者に比べて低い値にとまったのではないかと考えられた.

CAD/CAM系统中使用的陶瓷块被认为是色调和纹理的切割特性，并且由于处理后处理后的着色，完成的假体的色调和纹理是CAD/CAM。但是，如果考虑到处理的颜色音调和纹理，则可以更容易地获得美学假体。处理了所考虑的陶瓷块，并且加工后的陶瓷块具有机械性能。每个陶瓷块的色调随着射击温度的下降而增加，与传统的陶瓷块相比，每个陶瓷块是500μm。分钟和CAD/CAM系统使用直径为3毫米的球末端磨机，进行了3x11×20 mm的尺寸测试，与T-进行了弯曲。在239,253MPA的认证中，880°C的陶瓷块与163MPA显着不同。 880°C。陶瓷块在其他陶瓷块内部延伸，因此在880°C下还有其他3个陶瓷块。