CAD/CAM用セラミック材料の開発と最適加工・仕上げ条件の確立

CAD/CAM陶瓷材料的开发以及最佳加工和精加工条件的建立

• 批准号: 11557153
• 负责人: 古谷 彰伸
• 金额: $ 3.14万
• 依托单位: Showa University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• 财政年份: 1999
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1999 至 2000
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-11557153/
• 关键词: コンピュータ; セラミックス; CAD; CAM; NC加工; 切削加工; コンピュータ; セラミックス; CAD; CAM; NC加工; 切削加工

CAD/CAMシステムに用いられるセラミックブロックは色調や質感についてよりも切削性を第一に考えられており,完成した補綴物の色調,質感はCAD/CAMで加工終了後の着色によるものが大であるが,加工前のセラミックブロックがより色調や質感に考慮されたものを加工に用いたほうが,より容易に審美的な補綴物が得られるはずである.そこで,現在,当教室で開発されているCAD/CAMシステムにおいて,どの程度まで審美的に考慮されたセラミックブロックを加工しうるか,また,加工されたセラミックブロックがとのような機械的性質を有するか検討を行った.オリンパス光学工業製のOCCを現状の焼成温度である940℃の他に焼成温度を880,900,920℃としたセラミックブロックを試作した.各セラミックブロックの色調は焼成温度が下がるにつれて透明度が増し,従来のセラミックブロックに比して良好な色調を得られた.各セラミックブロックを1回の切込み量を500μm,加工ピッチを500μmとし,加工速度を毎分100mmとして,直径3mmのボールエンドミルを用いてCAD/CAMシステムを用いて切削加工を行い3×11×20mmの寸法の試験片を作製し,曲げ試験を行った.得られた曲げ強さは焼成温度940℃のものが299MPaであり,920℃,900℃の試験片は239,253MPaでt検定で有意差が認められなかったものに対し,880℃のセラミックブロックは163MPaと有意差が認められた.また,SEMによる表面の観察でも,セラミックブロックでは焼成温度900℃までのセラミックブロックでは認められない微小な亀裂が多数認められた.880℃のセラミックブロックは加工の際に生じた亀裂が他のセラミックブロックより内部に伸展していたため,880℃のセラミックブロックが他の3者に比べて低い値にとまったのではないかと考えられた.

CAD/CAM系统中使用的陶瓷块主要集中在可加工性上，而不是色调和纹理上，并且完成的假体的颜色和纹理主要是由于CAD/CAM处理完成后的着色，但是最好在处理处理之前使用陶瓷块来考虑处理颜色和文本，以使其更容易获得AteSiss的处理，从而使其更容易获得AnestheSsiss的处理。因此，在当前在我们课堂上开发的CAD/CAM系统中，美学假体的程度很高。我们研究了是否可以处理美学上考虑的陶瓷块，以及加工后的陶瓷块是否具有这样的机械性能。我们在目前的940°C的当前发射温度和880,900,900,920°C的发射温度下创建了一个具有Olympus光学工业OCC的陶瓷块。每个陶瓷块的色调随着射击温度下降而增加，从而使色调更好，而色调比传统的陶瓷块更好。 920°C的弯曲强度为299MPa，在239,253MPA处发现920°C 920°C的测试样品，并且在239,253MPA时指出了920°C 900°C的测试样品，并且在T型中未观察到显着差异。在163MPa处观察到880°C陶瓷块的显着差异。此外，当通过SEM进行表面观察时，在陶瓷块中找不到许多小裂纹，其发射温度高达900°C。在其他陶瓷块内部延伸了880°C陶瓷块的加工过程中产生的裂纹，因此人们认为880°C的陶瓷块低于其他三个。